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Bourns® の電話プロテクタはどれも、落雷によるサージ、電力混線、および接地電位上昇に対して、安全性と信頼性の高い保護を提供することを目的として設計されています。 4 タイプ過電圧および過電流（漏洩電流）5 ピンモデルでは、ガス放電管（GDT）、マルチステージプロテクタ（MSP®）、および TBU® 高速プロテクタ（HSP）技術を活用して、ツイストペア回路の電子機器の一次保護を提供します。 Bourns が提供する MSP® 技術には、ソリッドステートと GDT 保護コンポーネントの両方が、「スイッチグレードのフェイルショート」とともに含まれています。この技術は、GDT の堅固さと、徹底的なフェイルセーフの信頼性と安全性とともに、ソリッドステートの高速電源投入というメリットをもたらします。MSP® デバイスには、標準の GDT プロテクタよりも 10 倍長いサージ寿命があります。 TBU® HSP は、過電流保護の高度化に活用されています。
詳細は、Bourns® 屋外施設製品概要ガイド（PDF、2.4MB）をご覧ください。
この記号が付いている製品は現在入手可能ですが、新設計での使用は推奨できません。