美国柏恩公司和韩国半导体设计制造商Magnachip宣布将量产TBU®高速电路保护组件

河边市, 加州, Sep 27, 2011

- MagnaChip Semiconductor Corporation (“MagnaChip”) (NYSE: MX),- 韩国模拟和混讯半导体设计制造商和 美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名电子组件领导制造商 今日宣布MagnaChip将量产Bourns®的高速电路保护组件(TBU® HSP)。 该组件乃设计可为广泛工业、消费者和电讯应用的最佳选择。

TBU® HSP组件采用了MOSFET半导体科技。TBU® HSP组件装于系统后,即可监测流经线路的电流。若电流超过默认值,TBU® HSP组件会在不到1µs的时间内触发,对电流浪涌事件中的破坏性高电压或电流提供屏障和防护,进而保护敏感的电子组件。TBU® HSP组件在电讯应用(例如Voice SLICs、xPON和GBEthernet)、工业应用(例如RS485界面、监看系统和航空电子)与消费产品应用(例如机上盒和家用网关器)上尤其广泛。

TBU® HSP组件使用了Bourns的独家技术,属特别客制化产品并由MagnaChip制造。MagnaChip与Bourns工程团队密切工作下,成功移转制造TBU® HSP组件所需要的两个Bourns独家制程。这两个制程目前正在加速量产阶段。

MagnaChip的企业暨SMS工程资深副总裁和总经理TJ Lee说道:「我们很高兴成功将Bourns制程转移到实际量产。我们亦很乐意在日后支持他们的工程和制造需求,并做为我们晶圆代工服务的好伙伴。」

Bourns通信产品总经理- Arnaud Moser补充说道:「我们很高兴和MagnaChip完成这项创举,期待双方继续维持密切的伙伴关系。感谢MagnaChip的工程专业与先进的生产设施,Bourns才能够将这项创新科技带给更多市场中的形形色色客户。」

关于MagnaChip
总公司位于南韩,为设籍韩国的模拟和混讯半导体设计制造商,产品广泛用于消费产品上。在同业内,MagnaChip的模拟和混讯半导体平台在广度和深度上位居第一名之列,已累积30年经营经验,已经取得和在申请中的专利不计其数,拥有丰富的工程和制程专业。进一步详情,请联机至www.magnachip.com.

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In the United States:
Robert Pursel
Director of Investor Relations
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robert.pursel@magnachip.com
  In Korea:
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关于美国柏恩(Bourns)

Bourns — 是电子零组件业界的龙头制造供货商,公司总部位于美国加州的河边市,其产品包含:位置与速度传感器、电路保护解决方案、磁性组件、微电子模块、面板控制器及电阻产品,服务产业涵盖汽车、工业、消费、通信、非关键性的生命支持医疗(低/中风险)、音频以及其他各种市场。如需了解更多的公司与产品讯息,欢迎上公司网站查询:www.bourns.com

Bourns®与Bourns标识为柏恩的注册商标,惟有Bourns许可并取得适当的确认后才可使用。其他列出的名称与品牌为其各自所有人的商标或注册商标。

† Bourns®产品并非设计用于“救生”、“性命攸关”或“维持生命”应用,也不适用于Bourns®产品故障可能导致人身伤害或死亡的任何其他应用。请参阅法律免责声明:www.bourns.com/docs/legal/disclaimer.pdf

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