美商柏恩公司和韓國半導體設計製造商Magnachip宣布將量產TBU®高速電路保護元件

- MagnaChip Semiconductor Corporation (“MagnaChip”) (NYSE: MX),韓國類比和混訊半導體設計製造商和 美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名電子元件領導製造商 今日宣布MagnaChip將量產Bourns®的高速電路保護元件(TBU® HSP)。 該元件乃設計可為廣泛工業、消費者和電訊應用的最佳選擇。

TBU® HSP元件採用了MOSFET半導體科技。TBU® HSP元件裝於系統後，即可監測流經線路的電流。若電流超過預設值，TBU® HSP元件會在不到1µs的時間內觸發，對電流浪湧事件中的破壞性高電壓或電流提供屏障和防護，進而保護敏感的電子元件。TBU® HSP元件在電訊應用（例如Voice SLICs、xPON和GBEthernet）、工業應用（例如RS485界面、監看系統和航空電子）與消費產品應用（例如機上盒和家用閘道器）上尤其廣泛。

TBU® HSP元件使用了Bourns的獨家技術，屬特別客製化產品並由MagnaChip製造。MagnaChip與Bourns工程團隊密切工作下，成功移轉製造TBU® HSP元件所需要的兩個Bourns獨家製程。這兩個製程目前正在加速量產階段。

MagnaChip的企業暨SMS工程資深副總裁和總經理TJ Lee說道：「我們很高興成功將Bourns製程轉移到實際量產。我們亦很樂意在日後支援他們的工程和製造需求，並做為我們晶圓代工服務的好夥伴。」

Bourns通信產品總經理- Arnaud Moser補充說道：「我們很高興和MagnaChip完成這項創舉，期待雙方繼續維持密切的夥伴關係。感謝MagnaChip的工程專業與先進的生產設施，Bourns才能夠將這項創新科技帶給更多市場中的形形色色客戶。」

關於MagnaChip
總公司位於南韓，為設籍韓國的類比和混訊半導體設計製造商，產品廣泛用於消費產品上。在同業內，MagnaChip的類比和混訊半導體平台在廣度和深度上位居第一名之列，已累積30年經營經驗，已經取得和在申請中的專利不計其數，擁有豐富的工程和製程專業。進一步詳情，請連線至www.magnachip.com.