微電子模組

Bourns在技術整合、組裝製程、包裝技術、產品發表控管中展現專業，使產品能迅速上市。Bourns 工程師提供各種環境下最有效、最符合經濟效益的資源及眾多應用，由設計到製造階段確保產品增加功能與相容性

Bourns 包裝解決方案

無論是快轉原型或大量製造的設計，Bourns 提供：

• 設計相容性
• 微型化
• RF性能
• 精密組裝
• 高可靠度
• 符合經濟效益的設計
• 溫度控制
• 環境保護

核心優勢

• 由產品設計原型至大量生產過程不間斷
• 製造取向與測試取向引導新產品的研發
• 訂製厚膜合成製造與組裝
• 豐富的包裝經驗能符合電子與機械嚴厲的環境要求