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マイクロ電子モジュール

Bourns は、市場投入までの時間を短縮することにつながる技術統合、組立プロセス、パッケージング技術、および製品販売管理に関するノウハウを実証してきました。Bourns の知識豊かなエンジニアは、さまざまな環境や用途の全域において、設計段階から製造まで機能性と適合性の向上を徹底する貴重かつコスト効果の良いリソースを提供します。

Bourns のパッケージングソリューション

短納期プロトタイプあるいは量産設計のいかんを問わず、Bourns がお約束するもの:

  • 設計の互換性
  • 小型化
  • RF 性能
  • 精密組立
  • 高い信頼性
  • コスト効果の良い設計
  • 熱管理
  • 環境保護

主なメリット

  • 製品設計やプロトタイプから量産まで円滑な移行
  • 新製品開発時の製造性考慮設計 (DFM) およびテストを容易にする設計 (DFT) ガイダンス
  • 厚膜ハイブリッドの社内製造および組立
  • 電気的および機械的に過酷な環境に耐えるパッケージングを実装した経験


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