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Bourns在技术整合、组装制程、包装技术、产品发表控管中展现专业,使产品能迅速上市。Bourns 工程师提供各种环境下最有效、最符合经济效益的资源及众多应用,由设计到制造阶段确保产品增加功能与兼容性 

Bourns 包装解决方案 

无论是快转原型或大量制造的设计,Bourns 提供:

  • 设计兼容性
  • 微型化
  • RF性能
  • 精密组装
  • 高可靠度
  • 符合经济效益的设计
  • 温度控制
  • 环境保护

核心优势

  • 由产品设计原型至大量生产过程不间断
  • 制造取向与测试取向引导新产品的研发
  • 订制厚膜合成制造与组装
  • 丰富的包装经验能符合电子与机械严厉的环境要求