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テクノロジー

産業リーダーとしての Bourns の長所の一つは、お客様の用途に応じた製品とソリューションを提供するコア技術を活用する能力にあります。機能性を確保し、価値を高め、全体コストを削減する一体化技術は、これらの取り組みにおいて、明らかな成果をもたらします。詳細は、techweb@bourns.com へお問い合わせください。


セラミック

非金属材を高温で焼成した製品。セラミック基板の製造に用いられます。

サーメット厚膜

印刷可能なインクを形成するために圧力下で粉砕して貴金属と有機結合剤を組み合わせた多機能(抵抗性、導電性、または絶縁性)製品。

チップスケールパッケージ

シリコン基板上に高度なウェハレベルで集積化された受動デバイス。

デュアルインラインパッケージ

本体の各面に同数のリード線を有する外形のパッケージ。

Hybritron® 抵抗体素子

ワイパートラックに沿って導電性プラスチックインクのストライプを有する巻き線素子。

ホール効果および 2 軸ホール効果技術

非接触式センサーは、広範囲の磁気抵抗ベースの角度センサソリューションとともに開発されています。

高分子厚膜

高導電性カーボンブラックと非導電性結晶性ポリマーの組み合わせ。

プレス加工セラミック基板

優れた熱特性を有する乾燥粉末プレス加工セラミック基板。

シリコン

半導体の製造に使用される四価の非金属元素。

シリコン集積回路

抵抗器、コンデンサ、ダイオード、およびトランジスタなどの回路部品の機能を生成するために、能動的な基板材に拡散された特定のドーパントを有する単一のチップ。

シングルインラインパッケージ

一列にすべてのリードが配置された外形のパッケージ。

厚膜セラミック基板

セラミック基板上にスクリーン印刷され焼結された抵抗素子。

厚膜 FR4 基板

FR4 基板上にスクリーン印刷され硬化された抵抗素子。

厚膜プラスチック基板

プラスチック基板上にスクリーン印刷され硬化された抵抗素子。

厚膜ピエゾ抵抗器

圧力変化時に抵抗を生む厚膜デバイス。

厚膜サーミスタ

固定され、かつ詳細に指定された温度係数を有する厚膜デバイス。

薄膜シリコン基板

シリコン上に蒸着された非常に薄い金属膜。

巻き線型抵抗素子

抵抗素子を形成するために、絶縁されたマンドレル上に巻かれた一定の長さがある高抵抗率のワイヤー。

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