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陶瓷
以高溫燒結非金屬材料之產品，用於陶瓷基板的製造。
金屬陶瓷厚膜
為多功能 (電阻、傳導、絕緣)，結合了貴金屬及以有機著劑加壓成為可印刷的墨水。
晶圓級封裝
在矽晶圓基板上先進的晶圓級整合被動元件。
雙列式構裝
兩側具有相同數量引腳的封裝外觀。
Hybritron 電阻元件
繞線式元件上具有一傳導性塑膠墨條，沿著接帚起桿軌道所產生的電阻變化。
霍爾效應與雙軸霍爾效應技術
以磁電信範圍廣的角度感應器解決方案研發非接觸式感應器。
聚合物的厚膜
為結合了高傳導素碳和非傳導結晶的聚合物之化合物。
加壓的陶瓷基板
將乾粉末以最佳的熱度特性所壓製成的陶瓷基板。
矽
一種四價非金屬元素，用於半導體的製造。
在矽晶圓上的整合線路
藉由單一晶片上具有能擴散到有源基底的之特定摻雜物，產生電子線路所需的零組件功能，如電阻、電容、二極體和電晶體等。
單列式構裝
所有的引腳都在單邊的封裝外觀。
陶瓷板上的厚膜
電阻元件網印並燒結在陶瓷基板上。
用於 FR4 上的厚膜
以網狀印刷方式使電阻元件產生在 FR4 板上。
用於塑料上的厚膜
以網狀印刷方式使電阻元件產生在塑料機板上。
厚膜熱敏電阻
為一種固定式且可精準定出溫度係數的厚膜裝置。
厚膜壓敏電阻
為一種在壓力改變時就會產生電阻的厚膜裝置。
在矽晶圓上的薄膜
一種非常薄的金屬薄膜，蒸發儲存在矽晶圓上。
繞線式電阻元件
一段高阻抗的電線纏繞在絕緣的車床軸心上所形成的電阻元件。