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設計ファイル

当社では、多くの部品に関して SPICE、LTspice、S パラメータおよび 3D ファイルを提供しています。さらに、当社はインダクタ等価回路も提供しています。設計ファイルが存在する Bourns® モデル一覧から製品ラインナップを選択してください。 お求めの製品が見つからない場合には、Bourns 代理店まで詳細をお問い合わせください。ファイルの種類: SPICE/LTspice (DOC、TXT、LIB)、3D (IGS、STP)、S パラメータ (S2P)、インダクタ等価回路 (XLSX) 以下の事項にご注意ください: 1) これらのファイルは、利用可能なすべての種類のシミュレーション ソフトウェアと直接には互換性がない場合がありますので、実際の回路ですべての設計を確認してください。 2) モデルの使用に関する具体的な情報は、ファイル内に含まれています。 3) 3D ファイルは、別段の記述がない限り、展開的な寸法を用いて生成されています。

インダクタに関する注意事項:SPICE モデルは、 (別段の記述がない限り) 各装置に対して収集された S パラメータ (.s2p ファイル) データに基づく定常状態の低信号交流電流測定および分析に基づいています。過渡解析または直流電流バイアス分析は、このデータを用いて実施することはできません。詳細情報に関しては、LTspice に Bourns ライブラリ データ ファイルを使用するための説明書もご覧ください。

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