我們提供Bourns多款產品型號的SPICE與3D工程文件檔，請選擇您要的產品線查看現有的設計文件清單，若沒有符合您需求的文件，請與我們Bourns服務代表 聯繫以獲取更多資訊。文件類型包含: SPICE (DOC, TXT), 3D (IGS, STP)。 請注意這裡的文件並非適用於所有的軟體，請於電路上確認所有的設計。另外，也請注意適用的3D文件是採用典型的尺寸創建。
电感的注意事项: SPICE 型号(除非特别注明)都根基于稳定状态低信号交流测量，且收集每个器件的S-参数(.s2p文件)数据作分析。瞬态分析及直流偏压无法使用该数据来完成。更多详细信息请参阅运用Bourns数据库数据文件于LTspice使用说明书和GDT指令。