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工程设计文件

我们提供Bourns多款产品型号的SPICE与3D工程文件文件,请选择您要的产品线查看现有的设计文件清单,若没有符合您需求的文件,请与我们Bourns服务代表 联系以获取更多信息。 文件类型包含: SPICE (DOC, TXT), 3D (IGS, STP)。 请注意这里的文件并非适用于所有的软件,请于电路上确认所有的设计。另外,也请注意适用的3D文件是采用典型的尺寸创建。

電感的注意事項: SPICE 型號(除非特別註明)都根基於穩定狀態低信號交流測量,且收集每個器件的S-參數(.s2p文件)數據作分析。瞬態分析及直流偏壓無法使用該數據來完成。更多詳細資訊請參閱運用Bourns資料庫數據文件於LTspice使用說明書

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