由于行动通讯运算 与视听设备市场之小型化需求，半导体产业研发出更小型的电子组件，目前在设计小型电子系统时面临到主机板空间不足的问题 ，因此加速电子组件替代封装的需求。功能整合与小型化为成功关键！
为达到小型化需求 ，Bourns新一代芯片二极管因应而生，能以最少成本封装提供硅二极管。镀有铜/镍/金接点的小讯号二极管为无铅产品，适用于 无铅制程，符合许多工业与政府关于无铅零组件的规范。
Bourns供应MITE( 最大时间间隔误差)萧特基二极管在小型芯片封装DO-216AA尺寸格式的整流应用。 CD216A-B1萧特基整流二极管系列提供正向电 流1安培与重复逆向最大电压20 V 至40 V。
Bourns®芯片二极管 通过JEDEC验证标准，也能使用在自动插件设备上，平整的包装免于产品滚动的困扰。
优点
Bourns® 芯片二极管产品较其它同业提供了更独特的优点，如：
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封装 尺寸：芯片二极管为无引脚式，电路板设计能更省空间，芯片二极管提供薄型封装，比SOD80 (MiniMELF)型更省空间。
- 环境 ：所有小讯号二极管接点皆无铅且镀有铜/镍/金符合许多全球性业界及政府规范。
- 制造 便利性：芯片二极管可适用于业界的标准表面黏着自动插件设备。产品平整包装更便于使用，减少了一般管状封包零件在生产操 作时零件滚动的问题。
如您想索取设计包，请向所在地之Bourns 营业处或授权代理商洽询。