由於行動通訊運算與視聽設備市場之小型化需求，半導體產業研發出更小型的電子元件，目前在設計小型電子系統時面臨到主機板空間不足的問題，因此加速電子元件替代封裝的需求。功能整合與小型化為成功關鍵！
為達到小型化需求，Bourns新一代晶片二極體因應而生，能以最少成本封裝提供矽二極體。鍍有銅/鎳/金接點的小訊號二極體為無鉛產品，適用於無鉛製程，符合許多工業與政府關於無鉛零組件的規範。
Bourns供應MITE(最大時間間隔誤差)蕭特基二極體在小型晶片封裝DO-216AA尺寸格式的整流應用。 CD216A-B1蕭特基整流二極體系列提供正向電流1安培與重複逆向最大電壓20 V 至40 V。
Bourns®晶片二極體通過JEDEC驗證標準，也能使用在自動插件設備上，平整的包裝免於產品滾動的困擾。
優點
Bourns® 晶片二極體產品較其他同業提供了更獨特的優點，如：
- 封裝尺寸：晶片二極體為無引腳式，電路板設計能更省空間，晶片二極體提供薄型封裝，比SOD80 (MiniMELF)型更省空間。
- 環境：所有小訊號二極體接點皆無鉛且鍍有銅/鎳/金符合許多全球性業界及政府規範。
- 製造便利性：晶片二極體可適用於業界的標準表面黏著自動插件設備。產品平整包裝更便於使用，減少了一般管狀封包零件在生產操作時零件滾動的問題。
如您想索取設計包，請向所在地之Bourns 營業處或授權代理商洽詢。