河边市, 加州, Feb 10, 2009
Bourns 为领先业界的电子零件制造商及供货商，今日宣布所有符合RoHS 规范之陶瓷合金接线端子可调式电阻产品系列都将采用热浸镀锡制程。热浸镀锡制程可以防止锡须产生，为iNEMI (国际电子制造联盟)所推荐技术。此项技术可保护环境，同时增加产品可靠性与耐久性。热浸镀锡制程也减轻了OEM 厂商对RoHS 规范的疑虑及对申请认证的考虑。从符合工业标准的雾面镀锡方法中 Bourns 发掘了新的镀锡技术，而这能够改善产品的质量、价值、耐久性以满足客户需求。Bourns 领先的可调式电阻能广泛应用于消费电子产品、电信通讯、军用产品、航空业、医疗业等。
锡须是锡表面产生出来的导电结晶体，会导致短路、干扰和不稳定，一直是RoHS规范中禁止电子组件引脚镀铅的主要原因。Bourns 自从RoHS 规范成为相关法规后即实施以纯雾锡镀方式制造可调式电阻。而后基于最新业界要求与建议，Bourns开始采用热浸镀锡制程。Bourns 仍将持续提供非RoHS 规范之镀锡/铅产品以确保达成顾客个别需求。
Bourns 的可变电阻产品线经理 Emill Melliz 说:「许多电子系统故障原因归咎于锡须造成电路短路。」「我们有信心热浸镀锡这项突破性技术将成为产业标准镀锡/铅替代方案。」高信赖度的可调式可变电阻展现出 Bourns 的领先地位，镀锡技术的改善反映了我们对质量的重视并能够超越顾客需求。对于镀锡制程这项技术变更反映出我们重视质量及客户需求，也展现出Bourns 生产高质量可调式电阻的领导地位。
供货情形
Bourns 一系列符合RoHS 规范且拥有热浸镀锡技术的可调式可变电阻现已上市，详见完整型号及尺寸，请参访我们的网站
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