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ChipGuard® ESD サプレッサ - AEC-Q200 車載用規格対応

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Bourns の回路保護ポートフォリオに、ESD(静電気敏感性デバイス)保護製品の新しい MLV(マルチレイヤーバリスタ)ファミリーが加わりました。ChipGuard® ESD サプレッサの金属酸化技術は、たとえば、超小 0402 型のパッケージにおいて、8/20 µs 時 20A の高いインパルス電流耐量をもたらします。AECQ-200 規格対応製品に関する詳細は、Bourns 車載認定書リストおよび Bourns® 車載部品選定ガイド - 小冊子カタログをダウンロードしてください。詳細は、当社の Bourns オンライン製品トレーニングモジュールをご覧ください。

ChipGuard® デバイスの紛争鉱物報告書CFSI_CMRT4-01

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CGA0603MLA/CGA0805MLA/CGA1206MLA Automotive CGA0603MLA/CGA0805MLA/CGA1206MLA Automotive Multilayered Varistor 16V - 56V AUTOMOTIVE: Camera Links, Sensors, Touchscreen Interfaces, GPS, Antennas, USB 3.0, High-Speed Communications Buses IEC 61000-4-3, AEC-Q200 CGA0603MLA
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CGA0402MLC/CGA0603MLC Automotive CGA-MLC
Thin Film Polymer 5V, 12V, 24V AUTOMOTIVE: Camera Links, Sensors, Touchscreen Interfaces, GPS, Antennas, USB 3.0, High-Speed Communications Buses IEC 61000-4-3, AEC-Q200 CGA0402MLC
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CG0603MLC-05E/ CG0603MLC-12E Automotive CG0603MLC-05E and CG0603MLC-12E
Thin Film Polymer 5V, 12V AUTOMOTIVE: Camera Links, Sensors, Touchscreen Interfaces, GPS, Antennas, USB 3.0, High-Speed Communications Buses IEC 61000-4-3, AEC-Q200 CG0603MLC-xxE
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