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electronica India 2025にボーンズ出展 ― 革新の過熱保護と新インド設計センターを初公開

ボーンズの新しいインド・デザインセンターの機能も公開されます

2025年9月5日 - 各種受動部品、回路保護部品、センシング素子などの電子部品のメーカーであり、サプライヤであるボーンズ(Bourns, Inc.)は、2025年9月17日から19日に開催される electronica India 2025 にて、最新の革新的製品を展示し、先進のコンパクトな過熱保護ソリューションを実演するとともに、新設の インド設計センター を初公開します。Bourns は、標準およびカスタムの磁性部品、回路保護部品、センシング部品の開発におけるリーディングブランドとして、複雑化する設計要件に対応した多彩なソリューションを提供し、電子機器の機能性、効率性、安全性、信頼性の向上に貢献しています。

Bourns ブースのハイライト:

  • 最先端のバンガロール設計センター
    • 設計サポートに特化した拠点で、より迅速かつ信頼性の高いソリューションを提供
    • 顧客はイノベーションに基づく環境で、共同アプリケーションやリファレンス設計の専門知識を活用可能
  • 新製品の展示
    • POWrFuse™ 高電力ヒューズ:太陽光発電、エネルギー貯蔵、バッテリーシステム、その他電源管理システム向け
    • 厚膜鋼基抵抗(TFOS):要求の厳しい用途に最適
    • 超小型 GDT21 シリーズ:高性能サージ保護を提供
    • SinglFuse™ 高電圧ブリック型 SMD ヒューズファミリー
  • 高耐熱 Riedon™ パワーフィルム抵抗
  • グリッドレベル双方向 PFC および GaN マイクロインバータ型エネルギー貯蔵システムソリューション
    • Texas Instruments のリファレンスデザインボードを採用
    • Mini-breaker 過熱保護デモンストレーション:熱放散の改善と異常過熱後の自動リセット保護を実演

Bourns のコンポーネントおよびアプリケーション専門家と直接会い、最新製品および次世代アプリケーション要件に対応した価値あるソリューションをご覧いただけます。面談をご希望の方は、以下までご連絡ください: Josephine Chen(メール: Josephine.chen@bourns.com

開催日:2025年9月17日~19日
会場:バンガロール国際展示センタ
Bourns ブース:ホール5、A15

ボーンズ社について

ボーンズ社(Bourns, Inc.) は、位置センサー、速度センサー、回路保護ソリューション、磁気部品、マイクロ電子モジュール、パネル制御部品、抵抗部品の一流メーカーであり、サプライヤーでもあります。米国カリフォルニア州リバーサイドに本社を置く Bourns は、自動車、産業、消費者、通信、ノンクリティカルなライフサポート医療、オーディオをはじめとする多様な市場セグメントにおいて活動しています。当社および製品に関する詳しい情報は、www.bourns.com をご覧ください。

Bourns®およびBourns のロゴは、Bourns, Inc. の商標または登録商標であり、Bourns の許諾を得た場合のみ公的に使用することができ、また適切な権利の表記が必要です。 列挙した他の名称およびブランドは、各権利所有者の商標または登録商標です。

† Bourns®製品は、命を救うため、または生命を維持するためのアプリケーションや、Bourns®製品の故障または誤動作による人身傷害、または死亡につながる可能性のある、その他のアプリケーション向けに設計されていません。免責事項のお知らせをご参照ください。www.bourns.com/docs/legal/disclaimer.pdf

メディアエージェンシー窓口:
Annette Keller
Keller Communication
(949) 947-7232
annettekeller1984@gmail.com
弊社窓口:
Josephine Chen
Bourns Asia Pacific, Inc.
886-2-2562-4117 #138
Josephine.chen@bourns.com