（カリフォルニア州リバーサイド、2014年7月22日） - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、モバイル電子機器用途DC－DCコンバーター用に設計されたロープロファイル、小フットプリントのSMD 大電流シールドパワーインダクタを発売した。SRP2010 およびSRP 2512とモデル指定された新パワーインダクタ・モデルは、インダクタンス値0.22-2.2 μH、Irms 最大4.5 A、Isat（飽和電流）最大6.5 Aを特徴とする。Bourns® モデルSRP2010の寸法は2.0×1.6×1.0 mm、モデルSRP2512の寸法は2.5 x 2.0 x 1.2 mm であり、スマートフォン、タブレット、データ記憶装置を含む広範囲な超薄型電子用途に理想的である。
「今日の多機能型モバイル電子機器アプリケーションの設計者たちは、大電流要件をも満たすさらに小型で薄いDC－DCコンバータ・ソリューションを常に求めています。Bourns の新しいロープロファイルのパワーインダクタ・装置は、これらのニーズを満たすよう設計されています」とBourns, Inc. の製品マネージャーGuido Zehnder 氏は述べた。「Bourns の各種パワーインダクタ製品に新たに加わったこれらの素晴らしい最新装置は、巻線型構造の利点を生かし、高い飽和電力および磁気放出を低下させるためのシールド構成を特徴とした鉄粉コアで設計されています」とZehnder 氏は述べた。
価格および在庫 参考価格として、Bourns® モデルSRP2010 は5,000個単位で各$0.22です。Bourns ロープロファイルSMD 大電力シールドパワーインダクタは現在在庫があり、RoHS 準拠*です。詳細な製品仕様については、下記をご参照ください。www.bourns.com/docs/product-datasheets/SRP2010.pdf およびwww.bourns.com/docs/product-datasheets/SRP2512.pdf
*RoHS 指令、付属書および改正RoHS 指令を含む。Bourns®およびBourns のロゴは、Bourns, Inc. の登録商標であり、Bourns の許諾を得た場合のみ使用することができ、また適切な権利の表記が必要です。列挙した他の名称およびブランドは、各権利所有者の商標または登録商標です。