河边市, 加州, Dec 4, 2013 美国柏恩(Bourns)-全球知名电子组件领导制造与供货商，日前于官网上新增3D、SPICE模型、S参数及LTspice设计工程文件。其中有IGS及STP格式的3D模型文件、TXT及DOC格式的SPICE模型文件、S2P格式的S-参数设计文件以及LIB格式的LTspice设计文件，这些资源都有助于电路设计建模以及提升器件的成效。为了让使用者更方便取得这些文件，Bourns在官网首页上清楚的设置了三个入口处，访客可从「数据表搜索」、「工程檔」以及各项单独的产品页面上取得运用资源。
Bourns提供的3D模型文件几乎涵盖所有的产品线，而SPICE 模型文件则可取得几款Bourns® TBU®高速保护器(TXT)及瞬态稳压二极管(DOC)的设计文件，除此之外，还有许多电感产品的S-参数(S2P) 及LTspice (LIB)的工程文件可供利用。工程师们可以直接加载拥有Bourns®器件规格信息的SPICE文件到应用程序测试电路并做出对产品应用更明智的决定。比起透过数据表获得的关键信息，运用这些新的设计文件工具让工程师们更能加速产品原型设计以及应用发展，藉此节省考虑时间及成本。