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スペシャルティエンジニアリングおよび製造サービス (SEMS):能力

SEMS

当社は、お客様の個別のパッケージング用途に合わせて、広範囲な組立プロセスおよびサービスを提供します。堅実なプロセス制御を駆使して、複数のテクノロジーを統合して製品に組み立てることが当社の強みです。

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コアベネフィット

  • エンジニアリング設計、レイアウト、プロセス開発およびテストサポート
  • あらゆる基板上に PCBA SMD
  • 社内製の厚膜
  • チップオンボード、チップおよびワイヤ
  • BGA、フリップチップ、スタッドバンプ
  • カスタムのリードフレーム
  • ICT および機能テスト
  • コーティングおよび蓋シール
  • AOI および X 線検査
  • 多岐にわたる分析ラボ能力
  • 評価および環境テスト

利用可能なパッケージ

  • シングルインライン
  • デュアルインライン
  • COB インタポーザ
  • BGA
  • システムインパッケージ
  • カスタム

特長

  • 高密度厚膜
  • RF 基板物質
  • チップおよびワイヤ
  • フリップチップ
  • スタッドバンプボンディング
  • RF パッケージング
  • ファインピッチ SMT
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