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チップビーズ

Chip Beads
技術仕様

Bourns® 製品には、表面実装型チップインダクタ、パワーチョーク、チップビーズ、チップビーズアレイ、および放射状リード線と軸方向リード線インダクタが内蔵されています。これらのコンポーネントはコンピュータのほか、通信、計器、産業、および医療用途に用いられています。

設計キット - Bourns では、インダクタの設計キットを提供しています。

関連文書 - 適用ノートおよびその他の文書については、ライブラリをご覧ください。
基準値(E 表)はこちらをご覧ください。

磁気製品および JW Miller® 製品の紛争鉱物報告書CFSI_CMRT4-01

生産終了この記号が付いている製品は現在入手可能ですが、新設計での使用は推奨できません。

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Series Photo Data Sheet Type Size Inductance Range Current Range MDS Design Files 工学 Buy Now
MU1005 MGMUMZ
Chip Bead 1 x 0.5 x 0.5 mm 10 - 1000 Ω 80 - 500 mA TBD
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(MU1)

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MH2029 MH45_MH32_MH20
Chip Bead 2 x 1.25 x 0.85 mm 7-600 Ω 1-6 A TBD
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(MH1)

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(MH2)

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(MH3)
MH1608 MH1608
Chip Bead 1.6 x 0.8 x 0.8 mm 10 - 600 Ω 1 - 6 A MH1608
MH1608T
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MH1005 MH1005
Chip Bead 1 x 0.5 x 0.5 mm 30 - 600 Ω 1 - 3 A MH1005
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MG/MU/MZ1608 MGMUMZ
Chip Bead 1.6 x 0.8 x 0.8 mm 30 - 1000 Ω 100 - 700 mA TBD
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(MG1)

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(MG2)

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(MU1)

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(MU2)

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(MZ1)

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(MZ2)
MG/MU/MZ2029 MGMUMZ
Chip Bead 2 x 1.2 x 0.9 mm 10 - 600 Ω 100 - 900 mA TBD
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(MG1)

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(MU1)

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(MU2)

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(MZ1)

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(MZ2)
MG/MU3261 MGMUMZ
Chip Bead 3.2 x 1.6 x 1.1 mm 30 - 1000 Ω 300 - 900 mA TBD
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(MG1)

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(MG2)

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(MU1)

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(MU2)
MH3261 MH45_MH32_MH20
Chip Bead 3.2 x 1.6 x 1.1 mm 600 Ω 2 A TBD
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(MH3)
MH4532 MH45_MH32_MH20
Chip Bead 4.5 x 3.2 x 1.5 mm 10 - 60 Ω 3 - 6 A TBD
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(MH1)

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(MH2)

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(MH3)
MH4516 MH45_MH32_MH20
Chip Bead 4.5 x 1.6 x 1.6 mm 60 - 80 Ω 3 - 6 A TBD
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(MH1)

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(MH2)

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(MH3)
MH2029-T MH2029-T
Chip Bead 2 x 1.25 x 0.85 mm 30-1000 Ω 1600-8500 mA MH2029-T
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インダクタンス (μH)
Current (mA)
Dimension-LxWxH (mm)
DCR (Ohms)
PART NUMBERインダクタンス (μH)Current (mA)Dimension-LxWxH (mm)DCR (Ohms)Coil TypeProductCategoryEngineeringBuy Now
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高速通信ポートの保護PDF843.57 KB28 5, 2015 Download

Bourns Magnetic Capabilities

Training: Bourns® Magnetics Overview

 
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