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携帯デバイスによる通信、コンピュータ、およびビデオ機器の市場によって、半導体産業は、ますます小型化する電子部品を開発することを要求されています。今日、小型電子システムの設計者は、基板面積の制約に悩まされており、代替パッケージング技術の必要性が高まっています。機能の統合と小型化が成功の鍵なのです！ この小型化の動きを支援するために、最小限のパッケージング費用でシリコンダイオードを備える機能をもたらす新世代チップダイオードが Bourns から登場しました。小信号の 0603、1005 および 1206 チップダイオードは、無鉛で銅／ニッケル／金メッキの端子を持ち、もう一方のパッケージ（SMA、SMB、SMC、1408、1607、2010、2419、8L NSOIC、16L NSOIC、SOT23、SOT23-6、16L WSOIC）では、100 ％錫の端子です。すべての Bourns® ダイオードは、無鉛の製造プロセスに適合しており、無鉛部品に関する多くの工業および政府規制に準拠しています。 Bourns® チップダイオードは JEDEC 規格に準拠しており、標準的なピック＆プレース装置での取り扱いが容易であり、その平らな形状によって紛失の可能性を最小限に抑えます。
チップダイオード製品構成には、以下に示す、競合企業数社を上回る明らかな利点があります。
ダイオードの紛争鉱物報告書：CFSI_CMRT4-01