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ボーンズはMacnicaとの販売代理店契約を延長し、APAC(アジア太平洋)地域全体へと販売網を拡大しまし

Macnicaの販売エリア拡大の決定は、アジア全域にわたる充実した地域サポート体制と、日本市場で実証された成功実績によるものです。

カリフォルニア州リバーサイド 2026年2月4日 - 各種受動部品、回路保護部品、センシング素子などの電子部品の主要メーカー兼サプライヤであるボーンズ(Bourns, Inc.)は本日、既存の日本地域におけるMacnicaとの販売代理店契約を、アジア太平洋地域全体へ拡大したことを発表しました。これにより即日付で、Macnicaは日本に加え、中国、台湾、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア/ニュージーランドを含む地域において、Bournsの全製品ラインを取り扱う正規ディストリビューションパートナーとして販売責任を担います。Macnicaは2024年、日本のTier 1顧客との優れた関係性を評価されて選定され、特に日本の自動車市場企業に対するボーンズ製品の拡販において大きな成果を上げてきました。

「Macnicaは、日本におけるボーンズ製品の販売において、強力なデマンドクリエーションと技術サポートを提供する真の営業資産であることを示してきました。アジア全域で高まるボーンズ製品への需要に戦略的に対応する中で、私たちはすでにMacnicaとの間に、顧客への強い影響力を持つ強固な販売パートナーシップを築いていることを改めて認識しました」と、ボーンズ、ワールドワイド・セールス担当上級副社長のジェームス ハリントン氏は述べています。

「このたびボーンズより、アジア全域における当社営業体制にさらなる信頼を寄せていただき、大変光栄に思います。当社の幅広い顧客ネットワークを活用し、ボーンズのためにより強固な販売基盤を構築してまいります。Macnicaは、次世代および高成長アプリケーション分野に関する幅広い知見を有する、信頼性の高い営業・技術サポートチームで知られています。市場および技術に関する当社の総合的な専門性を最大限に活かし、ボーンズの継続的な成長と成功を支援してまいります」と、Macnica Cytech Limited APAC地域CMOの Horace Lai 氏は述べています。

Macnica Cytech Limitedについて

Macnica Cytech Limitedは1998年に設立され、アジア地域で最も急成長している電子部品ディストリビューターの一つです。本社を香港に置き、中国および汎アジア地域に30以上の拠点またはコンタクトポイントを展開しています。技術サポート、デマンドクリエーション、グローバルサプライ対応を強みとし、顧客のあらゆる要件を満たす高品質かつ最新の専門技術の提供を目指しています。2008年に MACNICA, Inc. グループに加わりました。www.macnicacytech.com/apac/cytech/en/

Macnica Cytech Pte Ltdについて

Macnica Cytech Pte. Ltd.は2009年に設立され、シンガポールを地域本社としてASEAN、インド、ANZ地域への事業拡大を主導しています。半導体エコシステムにおける信頼される価値創造パートナーとして、地域でのプレゼンスと能力を継続的に強化しています。

付加価値ソリューションの提供によるデマンドクリエーションを専門とし、信頼性と効率性の高い物流体制と組み合わせることで、さまざまな業界の顧客を支援しています。高度な技術サポート、強固な物流機能、顧客ニーズに合わせたトータルソリューションを包括的に提供し、開発期間の短縮、サプライチェーン最適化、持続的成長の実現に貢献しています。 www.macnica.com/apac/macnicacytech/en/

Macnica Anstek Inc. について

Macnica Anstek, Inc.(TWSE: 3528)は、専門電子部品ディストリビューターです。主な取扱いメーカーは、Analog Devices, Inc.、Advanced Micro Devices(FPGA)、ITE Tech. Inc.、Mini-Circuits、onsemi などです。AIoT、スマート医療、オートメーションエネルギー、ネットワーク通信、航空宇宙、スマートビル、計測機器、コンシューマー分野など幅広い用途に対応しています。20年以上にわたり産業分野でデマンドクリエーションに注力し、技術サポートを提供するリーディングディストリビューターです。www.macnica.com/apac/anstek/zh_tw/

Macnica Korea, Limitedについて

Macnica Koreaは2006年に設立され、着実な成長を遂げてきました。2024年よりAnalog Devices製品の取り扱いを開始し、事業拡大と能力強化をさらに加速しています。Samsung Electronics、LG Electronics、Hyundai Motor Company などの主要企業と取引があり、アナログ・ミックスドシグナルデバイスに注力しています。自動車、航空宇宙・防衛、ヘルスケアなど多様な市場において約500社の中小企業を支援し、最適なソリューションの提供と顧客満足の最大化を追求しています。www.macnica.com/apac/korea

ボーンズ社について

ボーンズ社(Bourns, Inc.) は、位置センサー、速度センサー、回路保護ソリューション、磁気部品、マイクロ電子モジュール、パネル制御部品、抵抗部品の一流メーカーであり、サプライヤーでもあります。米国カリフォルニア州リバーサイドに本社を置く Bourns は、自動車、産業、消費者、通信、ノンクリティカルなライフサポート医療、オーディオをはじめとする多様な市場セグメントにおいて活動しています。当社および製品に関する詳しい情報は、www.bourns.com をご覧ください。

Bourns®およびBourns のロゴは、Bourns, Inc. の商標または登録商標であり、Bourns の許諾を得た場合のみ公的に使用することができ、また適切な権利の表記が必要です。 列挙した他の名称およびブランドは、各権利所有者の商標または登録商標です。

† Bourns®製品は、命を救うため、または生命を維持するためのアプリケーションや、Bourns®製品の故障または誤動作による人身傷害、または死亡につながる可能性のある、その他のアプリケーション向けに設計されていません。免責事項のお知らせをご参照ください。www.bourns.com/docs/legal/disclaimer.pdf

メディアエージェンシー窓口:
Annette Keller
Keller Communication
(949) 947-7232
annettekeller1984@gmail.com
弊社窓口:
Josephine Chen
Bourns Asia Pacific, Inc.
886-2-2562-4117 #138
Josephine.chen@bourns.com