ボーンズ、コンパクトなフォームファクターで優れた放熱性能を実現するサーマルジャンパーチップシリーズを発表

Bourns® BTJサーマルジャンパー
チップシリーズ (クリックして拡大)

Bourns® BTJシリーズのサーマルジャンパーは、高い熱伝導性と絶縁特性により、システム部品を保護し、その寿命を延ばします。

カリフォルニア州リバーサイド 2025年12月18日 - 各種受動部品、回路保護部品、センシング素子などの電子部品 の主要メーカー兼サプライヤであるボーンズ(Bourns, Inc.)は本日、コンパクトなフォームファクターで効果的な放熱を実現する BTJシリーズサーマルジャンパーチップを発表しました。これらのユニークなデバイスは、高い熱伝導性と絶縁特性を兼ね備えており、システム部品を保護し、その寿命を延ばすのに貢献します。サーマルジャンパーチップは熱を迅速に拡散し、かつ電気を通さないため、システム動作に影響を与えることはありません。

SMDパッケージで提供されるボーンズの新しいサーマルジャンパーチップは、電源装置、コンバータ、RFおよびGaNアンプを含む、さまざまなモバイル機器や電子機器に最適な放熱ソリューションを提供します。さらに、先進的な設計によりチップの絶縁特性を活用し、発熱素子と温度検出素子の間の空間を充填することで、高精度な温度検知を可能にします。これらの特長は、主要部品の温度上昇を低減し、システムレベルでの信頼性向上にも寄与します。

ボーンズのBTJシリーズサーマルジャンパーチップは現在販売中で、RoHS*準拠およびハロゲンフリー**です。より詳細な製品情報については、下記リンク先をご覧ください。bourns.com/ja/products/thermal-solutions/thermal-dissipation-devices

*RoHS指令 2015/863（2015年3月31日）および附属書に準拠。

**(a)臭素(Br)含有量が900ppm以下、(b)塩素(Cl)含有量が900ppm以下、(c)臭素(Br)と塩素(Cl)の合計含有量が1500ppm以下の場合、Bournsでは当該製品を「ハロゲンフリー」と見なします。