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Bourns のイノベーティブなFLAT™ ガス放電管テクノロジー、小規模で高感度な電子機器の設計に対し堅牢な回路保護を提供

(カリフォルニア州リバーサイド、2014年12月1日) - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、革新的なFLAT™ ガス放電管テクノロジー(GDT)を発売した。より小型化し、高感度となった電子機器の高い要求を満たす堅牢な回路保護ソリューションとして設計されたBourns の新しいFLAT™ GDT テクノロジーは、絶縁および電流処理能力を維持する一方で、高さおよび全体の体積を減少させる。コンパクトで省スペースな新設計により、同テクノロジーは、優れたサージ定格電流、低い漏れ特性、低い挿入損失を実現し、さらに電圧に関わらず定数静電容量を維持する。新シリーズは、広い電圧範囲(90~600 V)および電圧制限機能を提供し、シグナル操作やシステム操作に与える影響を最小限にするもので、高感度機器に最適である。

GDT 装置は、超低静電容量および低漏れ特性、高サージ電流制御能力のため、過電圧保護ソリューションとして一般によく使われている。これらの特性により、GDT装置は、堅牢な過電圧保護を必要とする広範囲の電気通信機器、産業用およびノンクリティカル医療機器の設計での使用に最適である。従来のGDTによるサージエネルギー処理および絶縁維持能力の鍵となっているのは、全体の直径および全長である。空間に制約がある用途の問題を解決するため、Bourns® FLAT™ GDT テクノロジーは独自の絶縁経路を利用することによりGDTが軸方向に「締め付ける」ことを可能にし、同様の定格を有する従来型GDTと比べて高さと体積を大幅に減少した。

「従来型GDT装置は、効果的な過電圧保護を提供しますが、プリント基板上の貴重な空間を犠牲にしています。Bourns のFLAT™ GDT テクノロジーは、体積を減少した省スペースの革新的な設計により、従来型GDT テクノロジ-の主要な特徴および利点を提供しています」とBourns, Inc. 製品マネージャーのKurt Wattelet 氏は述べた。「表面実装8 mm Bourns® GDT と比べて、水平実装型 Bourns® FLAT™ GDT 設計は、準装置の性能を維持する一方、体積を75 %も減少しています。」

価格および在庫
Bourns® モデル2015は現在在庫があり、垂直、水平、底部取付などプリント基板への各種実装オプションを揃えています。参考価格として、モデル2015-xx は1,000個単位で各$0.42です。詳細については、Bourns の FLAT™ GDT 製品ページをご覧ください。

2019

Bourns のイノベーティブなFLAT™ ガス放電管テクノロジー、小規模で高感度な電子機器の設計に対し堅牢な回路保護を提供

(カリフォルニア州リバーサイド、2014年12月1日) - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、革新的なFLAT™ ガス放電管テクノロジー(GDT)を発売した。より小型化し、高感度となった電子機器の高い要求を満たす堅牢な回路保護ソリューションとして設計されたBourns の新しいFLAT™ GDT テクノロジーは、絶縁および電流処理能力を維持する一方で、高さおよび全体の体積を減少させる。コンパクトで省スペースな新設計により、同テクノロジーは、優れたサージ定格電流、低い漏れ特性、低い挿入損失を実現し、さらに電圧に関わらず定数静電容量を維持する。新シリーズは、広い電圧範囲(90~600 V)および電圧制限機能を提供し、シグナル操作やシステム操作に与える影響を最小限にするもので、高感度機器に最適である。

GDT 装置は、超低静電容量および低漏れ特性、高サージ電流制御能力のため、過電圧保護ソリューションとして一般によく使われている。これらの特性により、GDT装置は、堅牢な過電圧保護を必要とする広範囲の電気通信機器、産業用およびノンクリティカル医療機器の設計での使用に最適である。従来のGDTによるサージエネルギー処理および絶縁維持能力の鍵となっているのは、全体の直径および全長である。空間に制約がある用途の問題を解決するため、Bourns® FLAT™ GDT テクノロジーは独自の絶縁経路を利用することによりGDTが軸方向に「締め付ける」ことを可能にし、同様の定格を有する従来型GDTと比べて高さと体積を大幅に減少した。

「従来型GDT装置は、効果的な過電圧保護を提供しますが、プリント基板上の貴重な空間を犠牲にしています。Bourns のFLAT™ GDT テクノロジーは、体積を減少した省スペースの革新的な設計により、従来型GDT テクノロジ-の主要な特徴および利点を提供しています」とBourns, Inc. 製品マネージャーのKurt Wattelet 氏は述べた。「表面実装8 mm Bourns® GDT と比べて、水平実装型 Bourns® FLAT™ GDT 設計は、準装置の性能を維持する一方、体積を75 %も減少しています。」

価格および在庫
Bourns® モデル2015は現在在庫があり、垂直、水平、底部取付などプリント基板への各種実装オプションを揃えています。参考価格として、モデル2015-xx は1,000個単位で各$0.42です。詳細については、Bourns の FLAT™ GDT 製品ページをご覧ください。

2018

Bourns のイノベーティブなFLAT™ ガス放電管テクノロジー、小規模で高感度な電子機器の設計に対し堅牢な回路保護を提供

(カリフォルニア州リバーサイド、2014年12月1日) - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、革新的なFLAT™ ガス放電管テクノロジー(GDT)を発売した。より小型化し、高感度となった電子機器の高い要求を満たす堅牢な回路保護ソリューションとして設計されたBourns の新しいFLAT™ GDT テクノロジーは、絶縁および電流処理能力を維持する一方で、高さおよび全体の体積を減少させる。コンパクトで省スペースな新設計により、同テクノロジーは、優れたサージ定格電流、低い漏れ特性、低い挿入損失を実現し、さらに電圧に関わらず定数静電容量を維持する。新シリーズは、広い電圧範囲(90~600 V)および電圧制限機能を提供し、シグナル操作やシステム操作に与える影響を最小限にするもので、高感度機器に最適である。

GDT 装置は、超低静電容量および低漏れ特性、高サージ電流制御能力のため、過電圧保護ソリューションとして一般によく使われている。これらの特性により、GDT装置は、堅牢な過電圧保護を必要とする広範囲の電気通信機器、産業用およびノンクリティカル医療機器の設計での使用に最適である。従来のGDTによるサージエネルギー処理および絶縁維持能力の鍵となっているのは、全体の直径および全長である。空間に制約がある用途の問題を解決するため、Bourns® FLAT™ GDT テクノロジーは独自の絶縁経路を利用することによりGDTが軸方向に「締め付ける」ことを可能にし、同様の定格を有する従来型GDTと比べて高さと体積を大幅に減少した。

「従来型GDT装置は、効果的な過電圧保護を提供しますが、プリント基板上の貴重な空間を犠牲にしています。Bourns のFLAT™ GDT テクノロジーは、体積を減少した省スペースの革新的な設計により、従来型GDT テクノロジ-の主要な特徴および利点を提供しています」とBourns, Inc. 製品マネージャーのKurt Wattelet 氏は述べた。「表面実装8 mm Bourns® GDT と比べて、水平実装型 Bourns® FLAT™ GDT 設計は、準装置の性能を維持する一方、体積を75 %も減少しています。」

価格および在庫
Bourns® モデル2015は現在在庫があり、垂直、水平、底部取付などプリント基板への各種実装オプションを揃えています。参考価格として、モデル2015-xx は1,000個単位で各$0.42です。詳細については、Bourns の FLAT™ GDT 製品ページをご覧ください。

2017

Bourns のイノベーティブなFLAT™ ガス放電管テクノロジー、小規模で高感度な電子機器の設計に対し堅牢な回路保護を提供

(カリフォルニア州リバーサイド、2014年12月1日) - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、革新的なFLAT™ ガス放電管テクノロジー(GDT)を発売した。より小型化し、高感度となった電子機器の高い要求を満たす堅牢な回路保護ソリューションとして設計されたBourns の新しいFLAT™ GDT テクノロジーは、絶縁および電流処理能力を維持する一方で、高さおよび全体の体積を減少させる。コンパクトで省スペースな新設計により、同テクノロジーは、優れたサージ定格電流、低い漏れ特性、低い挿入損失を実現し、さらに電圧に関わらず定数静電容量を維持する。新シリーズは、広い電圧範囲(90~600 V)および電圧制限機能を提供し、シグナル操作やシステム操作に与える影響を最小限にするもので、高感度機器に最適である。

GDT 装置は、超低静電容量および低漏れ特性、高サージ電流制御能力のため、過電圧保護ソリューションとして一般によく使われている。これらの特性により、GDT装置は、堅牢な過電圧保護を必要とする広範囲の電気通信機器、産業用およびノンクリティカル医療機器の設計での使用に最適である。従来のGDTによるサージエネルギー処理および絶縁維持能力の鍵となっているのは、全体の直径および全長である。空間に制約がある用途の問題を解決するため、Bourns® FLAT™ GDT テクノロジーは独自の絶縁経路を利用することによりGDTが軸方向に「締め付ける」ことを可能にし、同様の定格を有する従来型GDTと比べて高さと体積を大幅に減少した。

「従来型GDT装置は、効果的な過電圧保護を提供しますが、プリント基板上の貴重な空間を犠牲にしています。Bourns のFLAT™ GDT テクノロジーは、体積を減少した省スペースの革新的な設計により、従来型GDT テクノロジ-の主要な特徴および利点を提供しています」とBourns, Inc. 製品マネージャーのKurt Wattelet 氏は述べた。「表面実装8 mm Bourns® GDT と比べて、水平実装型 Bourns® FLAT™ GDT 設計は、準装置の性能を維持する一方、体積を75 %も減少しています。」

価格および在庫
Bourns® モデル2015は現在在庫があり、垂直、水平、底部取付などプリント基板への各種実装オプションを揃えています。参考価格として、モデル2015-xx は1,000個単位で各$0.42です。詳細については、Bourns の FLAT™ GDT 製品ページをご覧ください。

2016

Bourns のイノベーティブなFLAT™ ガス放電管テクノロジー、小規模で高感度な電子機器の設計に対し堅牢な回路保護を提供

(カリフォルニア州リバーサイド、2014年12月1日) - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、革新的なFLAT™ ガス放電管テクノロジー(GDT)を発売した。より小型化し、高感度となった電子機器の高い要求を満たす堅牢な回路保護ソリューションとして設計されたBourns の新しいFLAT™ GDT テクノロジーは、絶縁および電流処理能力を維持する一方で、高さおよび全体の体積を減少させる。コンパクトで省スペースな新設計により、同テクノロジーは、優れたサージ定格電流、低い漏れ特性、低い挿入損失を実現し、さらに電圧に関わらず定数静電容量を維持する。新シリーズは、広い電圧範囲(90~600 V)および電圧制限機能を提供し、シグナル操作やシステム操作に与える影響を最小限にするもので、高感度機器に最適である。

GDT 装置は、超低静電容量および低漏れ特性、高サージ電流制御能力のため、過電圧保護ソリューションとして一般によく使われている。これらの特性により、GDT装置は、堅牢な過電圧保護を必要とする広範囲の電気通信機器、産業用およびノンクリティカル医療機器の設計での使用に最適である。従来のGDTによるサージエネルギー処理および絶縁維持能力の鍵となっているのは、全体の直径および全長である。空間に制約がある用途の問題を解決するため、Bourns® FLAT™ GDT テクノロジーは独自の絶縁経路を利用することによりGDTが軸方向に「締め付ける」ことを可能にし、同様の定格を有する従来型GDTと比べて高さと体積を大幅に減少した。

「従来型GDT装置は、効果的な過電圧保護を提供しますが、プリント基板上の貴重な空間を犠牲にしています。Bourns のFLAT™ GDT テクノロジーは、体積を減少した省スペースの革新的な設計により、従来型GDT テクノロジ-の主要な特徴および利点を提供しています」とBourns, Inc. 製品マネージャーのKurt Wattelet 氏は述べた。「表面実装8 mm Bourns® GDT と比べて、水平実装型 Bourns® FLAT™ GDT 設計は、準装置の性能を維持する一方、体積を75 %も減少しています。」

価格および在庫
Bourns® モデル2015は現在在庫があり、垂直、水平、底部取付などプリント基板への各種実装オプションを揃えています。参考価格として、モデル2015-xx は1,000個単位で各$0.42です。詳細については、Bourns の FLAT™ GDT 製品ページをご覧ください。

2015

Bourns のイノベーティブなFLAT™ ガス放電管テクノロジー、小規模で高感度な電子機器の設計に対し堅牢な回路保護を提供

(カリフォルニア州リバーサイド、2014年12月1日) - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、革新的なFLAT™ ガス放電管テクノロジー(GDT)を発売した。より小型化し、高感度となった電子機器の高い要求を満たす堅牢な回路保護ソリューションとして設計されたBourns の新しいFLAT™ GDT テクノロジーは、絶縁および電流処理能力を維持する一方で、高さおよび全体の体積を減少させる。コンパクトで省スペースな新設計により、同テクノロジーは、優れたサージ定格電流、低い漏れ特性、低い挿入損失を実現し、さらに電圧に関わらず定数静電容量を維持する。新シリーズは、広い電圧範囲(90~600 V)および電圧制限機能を提供し、シグナル操作やシステム操作に与える影響を最小限にするもので、高感度機器に最適である。

GDT 装置は、超低静電容量および低漏れ特性、高サージ電流制御能力のため、過電圧保護ソリューションとして一般によく使われている。これらの特性により、GDT装置は、堅牢な過電圧保護を必要とする広範囲の電気通信機器、産業用およびノンクリティカル医療機器の設計での使用に最適である。従来のGDTによるサージエネルギー処理および絶縁維持能力の鍵となっているのは、全体の直径および全長である。空間に制約がある用途の問題を解決するため、Bourns® FLAT™ GDT テクノロジーは独自の絶縁経路を利用することによりGDTが軸方向に「締め付ける」ことを可能にし、同様の定格を有する従来型GDTと比べて高さと体積を大幅に減少した。

「従来型GDT装置は、効果的な過電圧保護を提供しますが、プリント基板上の貴重な空間を犠牲にしています。Bourns のFLAT™ GDT テクノロジーは、体積を減少した省スペースの革新的な設計により、従来型GDT テクノロジ-の主要な特徴および利点を提供しています」とBourns, Inc. 製品マネージャーのKurt Wattelet 氏は述べた。「表面実装8 mm Bourns® GDT と比べて、水平実装型 Bourns® FLAT™ GDT 設計は、準装置の性能を維持する一方、体積を75 %も減少しています。」

価格および在庫
Bourns® モデル2015は現在在庫があり、垂直、水平、底部取付などプリント基板への各種実装オプションを揃えています。参考価格として、モデル2015-xx は1,000個単位で各$0.42です。詳細については、Bourns の FLAT™ GDT 製品ページをご覧ください。


2014

Bourns のイノベーティブなFLAT™ ガス放電管テクノロジー、小規模で高感度な電子機器の設計に対し堅牢な回路保護を提供

(カリフォルニア州リバーサイド、2014年12月1日) - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、革新的なFLAT™ ガス放電管テクノロジー(GDT)を発売した。より小型化し、高感度となった電子機器の高い要求を満たす堅牢な回路保護ソリューションとして設計されたBourns の新しいFLAT™ GDT テクノロジーは、絶縁および電流処理能力を維持する一方で、高さおよび全体の体積を減少させる。コンパクトで省スペースな新設計により、同テクノロジーは、優れたサージ定格電流、低い漏れ特性、低い挿入損失を実現し、さらに電圧に関わらず定数静電容量を維持する。新シリーズは、広い電圧範囲(90~600 V)および電圧制限機能を提供し、シグナル操作やシステム操作に与える影響を最小限にするもので、高感度機器に最適である。

GDT 装置は、超低静電容量および低漏れ特性、高サージ電流制御能力のため、過電圧保護ソリューションとして一般によく使われている。これらの特性により、GDT装置は、堅牢な過電圧保護を必要とする広範囲の電気通信機器、産業用およびノンクリティカル医療機器の設計での使用に最適である。従来のGDTによるサージエネルギー処理および絶縁維持能力の鍵となっているのは、全体の直径および全長である。空間に制約がある用途の問題を解決するため、Bourns® FLAT™ GDT テクノロジーは独自の絶縁経路を利用することによりGDTが軸方向に「締め付ける」ことを可能にし、同様の定格を有する従来型GDTと比べて高さと体積を大幅に減少した。

「従来型GDT装置は、効果的な過電圧保護を提供しますが、プリント基板上の貴重な空間を犠牲にしています。Bourns のFLAT™ GDT テクノロジーは、体積を減少した省スペースの革新的な設計により、従来型GDT テクノロジ-の主要な特徴および利点を提供しています」とBourns, Inc. 製品マネージャーのKurt Wattelet 氏は述べた。「表面実装8 mm Bourns® GDT と比べて、水平実装型 Bourns® FLAT™ GDT 設計は、準装置の性能を維持する一方、体積を75 %も減少しています。」

価格および在庫
Bourns® モデル2015は現在在庫があり、垂直、水平、底部取付などプリント基板への各種実装オプションを揃えています。参考価格として、モデル2015-xx は1,000個単位で各$0.42です。詳細については、Bourns の FLAT™ GDT 製品ページをご覧ください。


2013

Bourns のイノベーティブなFLAT™ ガス放電管テクノロジー、小規模で高感度な電子機器の設計に対し堅牢な回路保護を提供

(カリフォルニア州リバーサイド、2014年12月1日) - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、革新的なFLAT™ ガス放電管テクノロジー(GDT)を発売した。より小型化し、高感度となった電子機器の高い要求を満たす堅牢な回路保護ソリューションとして設計されたBourns の新しいFLAT™ GDT テクノロジーは、絶縁および電流処理能力を維持する一方で、高さおよび全体の体積を減少させる。コンパクトで省スペースな新設計により、同テクノロジーは、優れたサージ定格電流、低い漏れ特性、低い挿入損失を実現し、さらに電圧に関わらず定数静電容量を維持する。新シリーズは、広い電圧範囲(90~600 V)および電圧制限機能を提供し、シグナル操作やシステム操作に与える影響を最小限にするもので、高感度機器に最適である。

GDT 装置は、超低静電容量および低漏れ特性、高サージ電流制御能力のため、過電圧保護ソリューションとして一般によく使われている。これらの特性により、GDT装置は、堅牢な過電圧保護を必要とする広範囲の電気通信機器、産業用およびノンクリティカル医療機器の設計での使用に最適である。従来のGDTによるサージエネルギー処理および絶縁維持能力の鍵となっているのは、全体の直径および全長である。空間に制約がある用途の問題を解決するため、Bourns® FLAT™ GDT テクノロジーは独自の絶縁経路を利用することによりGDTが軸方向に「締め付ける」ことを可能にし、同様の定格を有する従来型GDTと比べて高さと体積を大幅に減少した。

「従来型GDT装置は、効果的な過電圧保護を提供しますが、プリント基板上の貴重な空間を犠牲にしています。Bourns のFLAT™ GDT テクノロジーは、体積を減少した省スペースの革新的な設計により、従来型GDT テクノロジ-の主要な特徴および利点を提供しています」とBourns, Inc. 製品マネージャーのKurt Wattelet 氏は述べた。「表面実装8 mm Bourns® GDT と比べて、水平実装型 Bourns® FLAT™ GDT 設計は、準装置の性能を維持する一方、体積を75 %も減少しています。」

価格および在庫
Bourns® モデル2015は現在在庫があり、垂直、水平、底部取付などプリント基板への各種実装オプションを揃えています。参考価格として、モデル2015-xx は1,000個単位で各$0.42です。詳細については、Bourns の FLAT™ GDT 製品ページをご覧ください。


2012

Bourns のイノベーティブなFLAT™ ガス放電管テクノロジー、小規模で高感度な電子機器の設計に対し堅牢な回路保護を提供

(カリフォルニア州リバーサイド、2014年12月1日) - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、革新的なFLAT™ ガス放電管テクノロジー(GDT)を発売した。より小型化し、高感度となった電子機器の高い要求を満たす堅牢な回路保護ソリューションとして設計されたBourns の新しいFLAT™ GDT テクノロジーは、絶縁および電流処理能力を維持する一方で、高さおよび全体の体積を減少させる。コンパクトで省スペースな新設計により、同テクノロジーは、優れたサージ定格電流、低い漏れ特性、低い挿入損失を実現し、さらに電圧に関わらず定数静電容量を維持する。新シリーズは、広い電圧範囲(90~600 V)および電圧制限機能を提供し、シグナル操作やシステム操作に与える影響を最小限にするもので、高感度機器に最適である。

GDT 装置は、超低静電容量および低漏れ特性、高サージ電流制御能力のため、過電圧保護ソリューションとして一般によく使われている。これらの特性により、GDT装置は、堅牢な過電圧保護を必要とする広範囲の電気通信機器、産業用およびノンクリティカル医療機器の設計での使用に最適である。従来のGDTによるサージエネルギー処理および絶縁維持能力の鍵となっているのは、全体の直径および全長である。空間に制約がある用途の問題を解決するため、Bourns® FLAT™ GDT テクノロジーは独自の絶縁経路を利用することによりGDTが軸方向に「締め付ける」ことを可能にし、同様の定格を有する従来型GDTと比べて高さと体積を大幅に減少した。

「従来型GDT装置は、効果的な過電圧保護を提供しますが、プリント基板上の貴重な空間を犠牲にしています。Bourns のFLAT™ GDT テクノロジーは、体積を減少した省スペースの革新的な設計により、従来型GDT テクノロジ-の主要な特徴および利点を提供しています」とBourns, Inc. 製品マネージャーのKurt Wattelet 氏は述べた。「表面実装8 mm Bourns® GDT と比べて、水平実装型 Bourns® FLAT™ GDT 設計は、準装置の性能を維持する一方、体積を75 %も減少しています。」

価格および在庫
Bourns® モデル2015は現在在庫があり、垂直、水平、底部取付などプリント基板への各種実装オプションを揃えています。参考価格として、モデル2015-xx は1,000個単位で各$0.42です。詳細については、Bourns の FLAT™ GDT 製品ページをご覧ください。


2011

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(カリフォルニア州リバーサイド、2014年12月1日) - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、革新的なFLAT™ ガス放電管テクノロジー(GDT)を発売した。より小型化し、高感度となった電子機器の高い要求を満たす堅牢な回路保護ソリューションとして設計されたBourns の新しいFLAT™ GDT テクノロジーは、絶縁および電流処理能力を維持する一方で、高さおよび全体の体積を減少させる。コンパクトで省スペースな新設計により、同テクノロジーは、優れたサージ定格電流、低い漏れ特性、低い挿入損失を実現し、さらに電圧に関わらず定数静電容量を維持する。新シリーズは、広い電圧範囲(90~600 V)および電圧制限機能を提供し、シグナル操作やシステム操作に与える影響を最小限にするもので、高感度機器に最適である。

GDT 装置は、超低静電容量および低漏れ特性、高サージ電流制御能力のため、過電圧保護ソリューションとして一般によく使われている。これらの特性により、GDT装置は、堅牢な過電圧保護を必要とする広範囲の電気通信機器、産業用およびノンクリティカル医療機器の設計での使用に最適である。従来のGDTによるサージエネルギー処理および絶縁維持能力の鍵となっているのは、全体の直径および全長である。空間に制約がある用途の問題を解決するため、Bourns® FLAT™ GDT テクノロジーは独自の絶縁経路を利用することによりGDTが軸方向に「締め付ける」ことを可能にし、同様の定格を有する従来型GDTと比べて高さと体積を大幅に減少した。

「従来型GDT装置は、効果的な過電圧保護を提供しますが、プリント基板上の貴重な空間を犠牲にしています。Bourns のFLAT™ GDT テクノロジーは、体積を減少した省スペースの革新的な設計により、従来型GDT テクノロジ-の主要な特徴および利点を提供しています」とBourns, Inc. 製品マネージャーのKurt Wattelet 氏は述べた。「表面実装8 mm Bourns® GDT と比べて、水平実装型 Bourns® FLAT™ GDT 設計は、準装置の性能を維持する一方、体積を75 %も減少しています。」

価格および在庫
Bourns® モデル2015は現在在庫があり、垂直、水平、底部取付などプリント基板への各種実装オプションを揃えています。参考価格として、モデル2015-xx は1,000個単位で各$0.42です。詳細については、Bourns の FLAT™ GDT 製品ページをご覧ください。


201​0

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GDT 装置は、超低静電容量および低漏れ特性、高サージ電流制御能力のため、過電圧保護ソリューションとして一般によく使われている。これらの特性により、GDT装置は、堅牢な過電圧保護を必要とする広範囲の電気通信機器、産業用およびノンクリティカル医療機器の設計での使用に最適である。従来のGDTによるサージエネルギー処理および絶縁維持能力の鍵となっているのは、全体の直径および全長である。空間に制約がある用途の問題を解決するため、Bourns® FLAT™ GDT テクノロジーは独自の絶縁経路を利用することによりGDTが軸方向に「締め付ける」ことを可能にし、同様の定格を有する従来型GDTと比べて高さと体積を大幅に減少した。

「従来型GDT装置は、効果的な過電圧保護を提供しますが、プリント基板上の貴重な空間を犠牲にしています。Bourns のFLAT™ GDT テクノロジーは、体積を減少した省スペースの革新的な設計により、従来型GDT テクノロジ-の主要な特徴および利点を提供しています」とBourns, Inc. 製品マネージャーのKurt Wattelet 氏は述べた。「表面実装8 mm Bourns® GDT と比べて、水平実装型 Bourns® FLAT™ GDT 設計は、準装置の性能を維持する一方、体積を75 %も減少しています。」

価格および在庫
Bourns® モデル2015は現在在庫があり、垂直、水平、底部取付などプリント基板への各種実装オプションを揃えています。参考価格として、モデル2015-xx は1,000個単位で各$0.42です。詳細については、Bourns の FLAT™ GDT 製品ページをご覧ください。


20​09

Bourns のイノベーティブなFLAT™ ガス放電管テクノロジー、小規模で高感度な電子機器の設計に対し堅牢な回路保護を提供

(カリフォルニア州リバーサイド、2014年12月1日) - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、革新的なFLAT™ ガス放電管テクノロジー(GDT)を発売した。より小型化し、高感度となった電子機器の高い要求を満たす堅牢な回路保護ソリューションとして設計されたBourns の新しいFLAT™ GDT テクノロジーは、絶縁および電流処理能力を維持する一方で、高さおよび全体の体積を減少させる。コンパクトで省スペースな新設計により、同テクノロジーは、優れたサージ定格電流、低い漏れ特性、低い挿入損失を実現し、さらに電圧に関わらず定数静電容量を維持する。新シリーズは、広い電圧範囲(90~600 V)および電圧制限機能を提供し、シグナル操作やシステム操作に与える影響を最小限にするもので、高感度機器に最適である。

GDT 装置は、超低静電容量および低漏れ特性、高サージ電流制御能力のため、過電圧保護ソリューションとして一般によく使われている。これらの特性により、GDT装置は、堅牢な過電圧保護を必要とする広範囲の電気通信機器、産業用およびノンクリティカル医療機器の設計での使用に最適である。従来のGDTによるサージエネルギー処理および絶縁維持能力の鍵となっているのは、全体の直径および全長である。空間に制約がある用途の問題を解決するため、Bourns® FLAT™ GDT テクノロジーは独自の絶縁経路を利用することによりGDTが軸方向に「締め付ける」ことを可能にし、同様の定格を有する従来型GDTと比べて高さと体積を大幅に減少した。

「従来型GDT装置は、効果的な過電圧保護を提供しますが、プリント基板上の貴重な空間を犠牲にしています。Bourns のFLAT™ GDT テクノロジーは、体積を減少した省スペースの革新的な設計により、従来型GDT テクノロジ-の主要な特徴および利点を提供しています」とBourns, Inc. 製品マネージャーのKurt Wattelet 氏は述べた。「表面実装8 mm Bourns® GDT と比べて、水平実装型 Bourns® FLAT™ GDT 設計は、準装置の性能を維持する一方、体積を75 %も減少しています。」

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