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Bourns提供金属芯片电阻器和电子束焊接金属片分流器。
此种高功率电阻因其金属片电阻而具有非常低的电阻值和TCR，适用于所有类型的电流检测应用。
金属芯片电阻器（CRA、CRE、CRF、CST系列）具有电镀锡（Sn）外部端子，用于焊接到电路板上。电阻元件由环氧树脂涂层保护。
EB焊接金属片分流器（Bourns® CSS系列）采用电子束焊接铜合金电极和铁铬合金或锰铜合金制造的电阻元件，具有出色的电气特性。铜合金电极，可提供额外的机械强度并易于焊接。
*RoHS指令2002/95/EC，2003年1月27日和附件与RoHS修订2011/65/EU，2011年6月8日。
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