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Bourns提供金属芯片电阻器和电子束焊接金属片分流器。
此种高功率电阻因其金属片电阻而具有非常低的电阻值和TCR,适用于所有类型的电流检测应用。
金属芯片电阻器(CRA、CRE、CRF、CST系列)具有电镀锡(Sn)外部端子,用于焊接到电路板上。电阻元件由环氧树脂涂层保护。
EB焊接金属片分流器(Bourns® CSS系列)采用电子束焊接铜合金电极和铁铬合金或锰铜合金制造的电阻元件,具有出色的电气特性。铜合金电极,可提供额外的机械强度并易于焊接。
*RoHS指令2002/95/EC,2003年1月27日和附件与RoHS修订2011/65/EU,2011年6月8日。