河邊市, 加州, Dec 4, 2013 美商柏恩(Bourns)-全球知名電子元件領導製造與供應商，日前於官網上新增3D、SPICE模型、S參數及LTspice設計工程檔。其中有IGS及STP格式的3D模型檔、TXT及DOC格式的SPICE模型檔、S2P格式的S-參數設計檔以及LIB格式的LTspice設計檔，這些資源都有助於電路設計建模以及提升器件的成效。為了讓使用者更方便取得這些檔，Bourns在官網首頁上清楚的設置了三個入口處，訪客可從「資料表搜索」、「工程檔」以及各項單獨的產品頁面上取得運用資源。
Bourns提供的3D模型檔幾乎涵蓋所有的產品線，而SPICE 模型檔則可取得幾款Bourns®TBU®高速保護器(TXT)及瞬態穩壓二極體(DOC)的設計檔，除此之外，還有許多電感產品的S-參數(S2P) 及LTspice (LIB)的工程檔可供利用。工程師們可以直接載入擁有Bourns®器件規格資訊的SPICE檔到應用程式測試電路並做出對產品應用更明智的決定。比起透過資料表獲得的關鍵資訊，運用這些新的設計檔工具讓工程師們更能加速產品原型設計以及應用發展，藉此節省考慮時間及成本。