二重巻線構造と低インダクタンスで設計された、ボーンズのモデルTLVR1005TおよびTLVR1105Tシリーズは、CPU、FPGA、ASICの負荷要件に対応可能な高速トランジェント応答性を提供します
カリフォルニア州リバーサイド 2024年5月7日 - 各種受動部品、回路保護部品、センシング素子などの電子部品のメーカーであり、サプライヤであるボーンズ(Bourns, Inc.)は本日、2つの新しいモデルTLVR1005TおよびTLVR1105Tシリーズを導入しました。ボーンズの新しいマルチフェーズ・トランス-インダクタ電圧レギュレータ（TLVR）インダクタは、今日のデータ駆動型アプリケーションの要求性能を満たすよう設計され、極めて高い電流容量、低インダクタンス、低DC抵抗（DCR）を実現します。これらのタイプのアプリケーションは、処理性能が進化し、現状と同じかそれ以下の基板スペースで、非常に高い電流仕様に対応できるパワービーズインダクタのサポートを必要とされます。ボーンズTLVR1005TおよびTLVR1105Tシリーズ・マルチフェーズTLVRインダクタは、サーバー、ワークステーション、データセンター、ストレージシステム、デスクトップコンピューターのほか、グラフィックスカードや種々のバッテリー駆動システムで、これらの要件を満たします。
従来のマルチフェーズ電圧レギュレータ（VR）では、大電流出力の要求により、従来は長い個別相ステージで処理していたデューティサイクルの増加が必要となるため、性能のバランスに問題が生じます。負荷出力の急激な増加に起因する過渡応答を緩和するために開発された新しい多相TLVRアーキテクチャは、このような懸念に対処するために広く採用されています。このように、システム設計者はTLVRアーキテクチャにおける位相結合の利点を認識し、非常に高速なトランジェント応答を可能にし、CPU、FPGA、およびASICの負荷要件に適合させることができます。このアーキテクチャの採用により、設計者は、基板スペース、システム効率、電力密度、BOMコストなど、他の重要な設計パラメータを犠牲にすることなく、堅牢なシステムを開発することができます。
二重巻線構造とクリップ型コイルで設計されたボーンズTLVR1005TおよびTLVR1105Tシリーズは、新世代の多相パワーソリューションで必要とされる低インダクタンスと超大電流容量(Irms最大77A、Isat最大160A)を実現します。このシリーズのシールド構造は、70～200nHのインダクタンス範囲と-40～+125℃の動作温度範囲で低輻射を提供します。
ボーンズTLVR1005TシリーズおよびモデルTLVR1105Tは現在発売中で、RoHS*準拠、ハロゲンフリー**です。より詳細な製品情報については、下記リンク先をご覧ください。www.bourns.com/ja/products/magnetic-products/power-inductors-smd-dual-winding-shielded.
*RoHS指令2015/863, 2015年3月31日および付属書。
**Bournsでは、次を満足する場合、当該製品を「ハロゲンフリー」と見なします。(a) 臭素(Br)含有量が900ppm以下、(b)塩素(Cl)含有量が900ppm以下、(c)臭素(Br)と塩素(Cl)の合計含有量が1500ppm以下。