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装置高を75 %減少したBourns の新型FLAT® GDT、堅牢な絶縁性能および電流処理・過電圧保護性能を維持

(カリフォルニア州リバーサイド、2015年9月29日) - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、画期的なフラット・パッケージ・デザインを用いた新型ガス放電管 (GDT) シリーズを発売し、省体積および省スペースな回路保護設計で新たな標準を確立した。2電極型Bourns® モデル2017シリーズ FLAT® GDTは、電気通信および産業用通信機器、サージ防護装置、プリント基板(PCB)組立て等の高密度で空間に制約がある用途における、さらに高感度な過電圧防護要件をイノベーティブに満たす、画期的なフラットパッケージおよび水平回路設計を用いている。新シリーズは、標準的な8 mmのBourns® GDT と比べて、75%の体積減を実現している。垂直マウント時には、モデル 2017 シリーズは、表面実装8 mm Bourns® GDTを用いた同等基盤の面積と比べて同じ基盤面積で約2倍の数のGDT をサポートすることができる。

高さや全体の体積を減らすことに加え、Bourns の新型FLAT® GDT テクノロジーは、本装置の堅牢な絶縁および電流処理・過電圧保護性能を維持することに成功している。この新しいコンパクトなGDT ソリューションは、優れたサージ定格電流、低い漏れ特性、低い挿入損失を実現し、さらに電圧に関わらず定数静電容量を維持する。また、これらのデバイスは、今日のより複雑な電子機器のニーズを満たすことを目的として長期的な信頼性および性能を引き出すべく最適化された電圧制限機能があるため、信号動作またはシステム動作に影響を与えない。

「高密度用途設計という大きな問題の一つを解決する貴重なプリント基板空間を大幅に節約するものの、Bourns® のFLAT® GDT は、伝統的なGDT テクノロジーの主要特性および重大な保護による利点を維持しています。」回路保護設計を小型化して次世代の標準の先駆けとなるべく、Bourns のエンジニアリング・チームはGDT を軸方向に「押し込む」独特の絶縁経路を採用し、その結果従来の同等の定格を有するGDT と比べて高さや体積が大幅に減少しました」とBourns, Inc. の製品マネージャー、Kurt Wattelet 氏は述べた。

モデル2017 シリーズは、インパルス電流波形8/20 μs 通電時の定格が10 kAであるTU-T勧告、K.12 クラスIII GDT である。本シリーズは、90~500 Vの範囲の直流絶縁破壊電圧を特徴としている。設計の柔軟性を最大限に生かすFLAT® GDT は底部側PCB など複数の取付オプションを提供し、カートリッジやクランプによる取付用途の無鉛設計に加え、水平・垂直表面実装オプションも発売している。

価格および在庫
Bourns® モデル2017、FLAT® GDT はRoHS 準拠**で現在在庫がございます。参考価格として、Bourns®モデル2017 は5,000個単位で各$0.48です。詳細については、Bourns® FLAT® Series 製品ページをご覧ください。

2019

装置高を75 %減少したBourns の新型FLAT® GDT、堅牢な絶縁性能および電流処理・過電圧保護性能を維持

(カリフォルニア州リバーサイド、2015年9月29日) - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、画期的なフラット・パッケージ・デザインを用いた新型ガス放電管 (GDT) シリーズを発売し、省体積および省スペースな回路保護設計で新たな標準を確立した。2電極型Bourns® モデル2017シリーズ FLAT® GDTは、電気通信および産業用通信機器、サージ防護装置、プリント基板(PCB)組立て等の高密度で空間に制約がある用途における、さらに高感度な過電圧防護要件をイノベーティブに満たす、画期的なフラットパッケージおよび水平回路設計を用いている。新シリーズは、標準的な8 mmのBourns® GDT と比べて、75%の体積減を実現している。垂直マウント時には、モデル 2017 シリーズは、表面実装8 mm Bourns® GDTを用いた同等基盤の面積と比べて同じ基盤面積で約2倍の数のGDT をサポートすることができる。

高さや全体の体積を減らすことに加え、Bourns の新型FLAT® GDT テクノロジーは、本装置の堅牢な絶縁および電流処理・過電圧保護性能を維持することに成功している。この新しいコンパクトなGDT ソリューションは、優れたサージ定格電流、低い漏れ特性、低い挿入損失を実現し、さらに電圧に関わらず定数静電容量を維持する。また、これらのデバイスは、今日のより複雑な電子機器のニーズを満たすことを目的として長期的な信頼性および性能を引き出すべく最適化された電圧制限機能があるため、信号動作またはシステム動作に影響を与えない。

「高密度用途設計という大きな問題の一つを解決する貴重なプリント基板空間を大幅に節約するものの、Bourns® のFLAT® GDT は、伝統的なGDT テクノロジーの主要特性および重大な保護による利点を維持しています。」回路保護設計を小型化して次世代の標準の先駆けとなるべく、Bourns のエンジニアリング・チームはGDT を軸方向に「押し込む」独特の絶縁経路を採用し、その結果従来の同等の定格を有するGDT と比べて高さや体積が大幅に減少しました」とBourns, Inc. の製品マネージャー、Kurt Wattelet 氏は述べた。

モデル2017 シリーズは、インパルス電流波形8/20 μs 通電時の定格が10 kAであるTU-T勧告、K.12 クラスIII GDT である。本シリーズは、90~500 Vの範囲の直流絶縁破壊電圧を特徴としている。設計の柔軟性を最大限に生かすFLAT® GDT は底部側PCB など複数の取付オプションを提供し、カートリッジやクランプによる取付用途の無鉛設計に加え、水平・垂直表面実装オプションも発売している。

価格および在庫
Bourns® モデル2017、FLAT® GDT はRoHS 準拠**で現在在庫がございます。参考価格として、Bourns®モデル2017 は5,000個単位で各$0.48です。詳細については、Bourns® FLAT® Series 製品ページをご覧ください。

2018

装置高を75 %減少したBourns の新型FLAT® GDT、堅牢な絶縁性能および電流処理・過電圧保護性能を維持

(カリフォルニア州リバーサイド、2015年9月29日) - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、画期的なフラット・パッケージ・デザインを用いた新型ガス放電管 (GDT) シリーズを発売し、省体積および省スペースな回路保護設計で新たな標準を確立した。2電極型Bourns® モデル2017シリーズ FLAT® GDTは、電気通信および産業用通信機器、サージ防護装置、プリント基板(PCB)組立て等の高密度で空間に制約がある用途における、さらに高感度な過電圧防護要件をイノベーティブに満たす、画期的なフラットパッケージおよび水平回路設計を用いている。新シリーズは、標準的な8 mmのBourns® GDT と比べて、75%の体積減を実現している。垂直マウント時には、モデル 2017 シリーズは、表面実装8 mm Bourns® GDTを用いた同等基盤の面積と比べて同じ基盤面積で約2倍の数のGDT をサポートすることができる。

高さや全体の体積を減らすことに加え、Bourns の新型FLAT® GDT テクノロジーは、本装置の堅牢な絶縁および電流処理・過電圧保護性能を維持することに成功している。この新しいコンパクトなGDT ソリューションは、優れたサージ定格電流、低い漏れ特性、低い挿入損失を実現し、さらに電圧に関わらず定数静電容量を維持する。また、これらのデバイスは、今日のより複雑な電子機器のニーズを満たすことを目的として長期的な信頼性および性能を引き出すべく最適化された電圧制限機能があるため、信号動作またはシステム動作に影響を与えない。

「高密度用途設計という大きな問題の一つを解決する貴重なプリント基板空間を大幅に節約するものの、Bourns® のFLAT® GDT は、伝統的なGDT テクノロジーの主要特性および重大な保護による利点を維持しています。」回路保護設計を小型化して次世代の標準の先駆けとなるべく、Bourns のエンジニアリング・チームはGDT を軸方向に「押し込む」独特の絶縁経路を採用し、その結果従来の同等の定格を有するGDT と比べて高さや体積が大幅に減少しました」とBourns, Inc. の製品マネージャー、Kurt Wattelet 氏は述べた。

モデル2017 シリーズは、インパルス電流波形8/20 μs 通電時の定格が10 kAであるTU-T勧告、K.12 クラスIII GDT である。本シリーズは、90~500 Vの範囲の直流絶縁破壊電圧を特徴としている。設計の柔軟性を最大限に生かすFLAT® GDT は底部側PCB など複数の取付オプションを提供し、カートリッジやクランプによる取付用途の無鉛設計に加え、水平・垂直表面実装オプションも発売している。

価格および在庫
Bourns® モデル2017、FLAT® GDT はRoHS 準拠**で現在在庫がございます。参考価格として、Bourns®モデル2017 は5,000個単位で各$0.48です。詳細については、Bourns® FLAT® Series 製品ページをご覧ください。

2017

装置高を75 %減少したBourns の新型FLAT® GDT、堅牢な絶縁性能および電流処理・過電圧保護性能を維持

(カリフォルニア州リバーサイド、2015年9月29日) - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、画期的なフラット・パッケージ・デザインを用いた新型ガス放電管 (GDT) シリーズを発売し、省体積および省スペースな回路保護設計で新たな標準を確立した。2電極型Bourns® モデル2017シリーズ FLAT® GDTは、電気通信および産業用通信機器、サージ防護装置、プリント基板(PCB)組立て等の高密度で空間に制約がある用途における、さらに高感度な過電圧防護要件をイノベーティブに満たす、画期的なフラットパッケージおよび水平回路設計を用いている。新シリーズは、標準的な8 mmのBourns® GDT と比べて、75%の体積減を実現している。垂直マウント時には、モデル 2017 シリーズは、表面実装8 mm Bourns® GDTを用いた同等基盤の面積と比べて同じ基盤面積で約2倍の数のGDT をサポートすることができる。

高さや全体の体積を減らすことに加え、Bourns の新型FLAT® GDT テクノロジーは、本装置の堅牢な絶縁および電流処理・過電圧保護性能を維持することに成功している。この新しいコンパクトなGDT ソリューションは、優れたサージ定格電流、低い漏れ特性、低い挿入損失を実現し、さらに電圧に関わらず定数静電容量を維持する。また、これらのデバイスは、今日のより複雑な電子機器のニーズを満たすことを目的として長期的な信頼性および性能を引き出すべく最適化された電圧制限機能があるため、信号動作またはシステム動作に影響を与えない。

「高密度用途設計という大きな問題の一つを解決する貴重なプリント基板空間を大幅に節約するものの、Bourns® のFLAT® GDT は、伝統的なGDT テクノロジーの主要特性および重大な保護による利点を維持しています。」回路保護設計を小型化して次世代の標準の先駆けとなるべく、Bourns のエンジニアリング・チームはGDT を軸方向に「押し込む」独特の絶縁経路を採用し、その結果従来の同等の定格を有するGDT と比べて高さや体積が大幅に減少しました」とBourns, Inc. の製品マネージャー、Kurt Wattelet 氏は述べた。

モデル2017 シリーズは、インパルス電流波形8/20 μs 通電時の定格が10 kAであるTU-T勧告、K.12 クラスIII GDT である。本シリーズは、90~500 Vの範囲の直流絶縁破壊電圧を特徴としている。設計の柔軟性を最大限に生かすFLAT® GDT は底部側PCB など複数の取付オプションを提供し、カートリッジやクランプによる取付用途の無鉛設計に加え、水平・垂直表面実装オプションも発売している。

価格および在庫
Bourns® モデル2017、FLAT® GDT はRoHS 準拠**で現在在庫がございます。参考価格として、Bourns®モデル2017 は5,000個単位で各$0.48です。詳細については、Bourns® FLAT® Series 製品ページをご覧ください。

2016

装置高を75 %減少したBourns の新型FLAT® GDT、堅牢な絶縁性能および電流処理・過電圧保護性能を維持

(カリフォルニア州リバーサイド、2015年9月29日) - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、画期的なフラット・パッケージ・デザインを用いた新型ガス放電管 (GDT) シリーズを発売し、省体積および省スペースな回路保護設計で新たな標準を確立した。2電極型Bourns® モデル2017シリーズ FLAT® GDTは、電気通信および産業用通信機器、サージ防護装置、プリント基板(PCB)組立て等の高密度で空間に制約がある用途における、さらに高感度な過電圧防護要件をイノベーティブに満たす、画期的なフラットパッケージおよび水平回路設計を用いている。新シリーズは、標準的な8 mmのBourns® GDT と比べて、75%の体積減を実現している。垂直マウント時には、モデル 2017 シリーズは、表面実装8 mm Bourns® GDTを用いた同等基盤の面積と比べて同じ基盤面積で約2倍の数のGDT をサポートすることができる。

高さや全体の体積を減らすことに加え、Bourns の新型FLAT® GDT テクノロジーは、本装置の堅牢な絶縁および電流処理・過電圧保護性能を維持することに成功している。この新しいコンパクトなGDT ソリューションは、優れたサージ定格電流、低い漏れ特性、低い挿入損失を実現し、さらに電圧に関わらず定数静電容量を維持する。また、これらのデバイスは、今日のより複雑な電子機器のニーズを満たすことを目的として長期的な信頼性および性能を引き出すべく最適化された電圧制限機能があるため、信号動作またはシステム動作に影響を与えない。

「高密度用途設計という大きな問題の一つを解決する貴重なプリント基板空間を大幅に節約するものの、Bourns® のFLAT® GDT は、伝統的なGDT テクノロジーの主要特性および重大な保護による利点を維持しています。」回路保護設計を小型化して次世代の標準の先駆けとなるべく、Bourns のエンジニアリング・チームはGDT を軸方向に「押し込む」独特の絶縁経路を採用し、その結果従来の同等の定格を有するGDT と比べて高さや体積が大幅に減少しました」とBourns, Inc. の製品マネージャー、Kurt Wattelet 氏は述べた。

モデル2017 シリーズは、インパルス電流波形8/20 μs 通電時の定格が10 kAであるTU-T勧告、K.12 クラスIII GDT である。本シリーズは、90~500 Vの範囲の直流絶縁破壊電圧を特徴としている。設計の柔軟性を最大限に生かすFLAT® GDT は底部側PCB など複数の取付オプションを提供し、カートリッジやクランプによる取付用途の無鉛設計に加え、水平・垂直表面実装オプションも発売している。

価格および在庫
Bourns® モデル2017、FLAT® GDT はRoHS 準拠**で現在在庫がございます。参考価格として、Bourns®モデル2017 は5,000個単位で各$0.48です。詳細については、Bourns® FLAT® Series 製品ページをご覧ください。

2015

装置高を75 %減少したBourns の新型FLAT® GDT、堅牢な絶縁性能および電流処理・過電圧保護性能を維持

(カリフォルニア州リバーサイド、2015年9月29日) - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、画期的なフラット・パッケージ・デザインを用いた新型ガス放電管 (GDT) シリーズを発売し、省体積および省スペースな回路保護設計で新たな標準を確立した。2電極型Bourns® モデル2017シリーズ FLAT® GDTは、電気通信および産業用通信機器、サージ防護装置、プリント基板(PCB)組立て等の高密度で空間に制約がある用途における、さらに高感度な過電圧防護要件をイノベーティブに満たす、画期的なフラットパッケージおよび水平回路設計を用いている。新シリーズは、標準的な8 mmのBourns® GDT と比べて、75%の体積減を実現している。垂直マウント時には、モデル 2017 シリーズは、表面実装8 mm Bourns® GDTを用いた同等基盤の面積と比べて同じ基盤面積で約2倍の数のGDT をサポートすることができる。

高さや全体の体積を減らすことに加え、Bourns の新型FLAT® GDT テクノロジーは、本装置の堅牢な絶縁および電流処理・過電圧保護性能を維持することに成功している。この新しいコンパクトなGDT ソリューションは、優れたサージ定格電流、低い漏れ特性、低い挿入損失を実現し、さらに電圧に関わらず定数静電容量を維持する。また、これらのデバイスは、今日のより複雑な電子機器のニーズを満たすことを目的として長期的な信頼性および性能を引き出すべく最適化された電圧制限機能があるため、信号動作またはシステム動作に影響を与えない。

「高密度用途設計という大きな問題の一つを解決する貴重なプリント基板空間を大幅に節約するものの、Bourns® のFLAT® GDT は、伝統的なGDT テクノロジーの主要特性および重大な保護による利点を維持しています。」回路保護設計を小型化して次世代の標準の先駆けとなるべく、Bourns のエンジニアリング・チームはGDT を軸方向に「押し込む」独特の絶縁経路を採用し、その結果従来の同等の定格を有するGDT と比べて高さや体積が大幅に減少しました」とBourns, Inc. の製品マネージャー、Kurt Wattelet 氏は述べた。

モデル2017 シリーズは、インパルス電流波形8/20 μs 通電時の定格が10 kAであるTU-T勧告、K.12 クラスIII GDT である。本シリーズは、90~500 Vの範囲の直流絶縁破壊電圧を特徴としている。設計の柔軟性を最大限に生かすFLAT® GDT は底部側PCB など複数の取付オプションを提供し、カートリッジやクランプによる取付用途の無鉛設計に加え、水平・垂直表面実装オプションも発売している。

価格および在庫
Bourns® モデル2017、FLAT® GDT はRoHS 準拠**で現在在庫がございます。参考価格として、Bourns®モデル2017 は5,000個単位で各$0.48です。詳細については、Bourns® FLAT® Series 製品ページをご覧ください。


2014

装置高を75 %減少したBourns の新型FLAT® GDT、堅牢な絶縁性能および電流処理・過電圧保護性能を維持

(カリフォルニア州リバーサイド、2015年9月29日) - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、画期的なフラット・パッケージ・デザインを用いた新型ガス放電管 (GDT) シリーズを発売し、省体積および省スペースな回路保護設計で新たな標準を確立した。2電極型Bourns® モデル2017シリーズ FLAT® GDTは、電気通信および産業用通信機器、サージ防護装置、プリント基板(PCB)組立て等の高密度で空間に制約がある用途における、さらに高感度な過電圧防護要件をイノベーティブに満たす、画期的なフラットパッケージおよび水平回路設計を用いている。新シリーズは、標準的な8 mmのBourns® GDT と比べて、75%の体積減を実現している。垂直マウント時には、モデル 2017 シリーズは、表面実装8 mm Bourns® GDTを用いた同等基盤の面積と比べて同じ基盤面積で約2倍の数のGDT をサポートすることができる。

高さや全体の体積を減らすことに加え、Bourns の新型FLAT® GDT テクノロジーは、本装置の堅牢な絶縁および電流処理・過電圧保護性能を維持することに成功している。この新しいコンパクトなGDT ソリューションは、優れたサージ定格電流、低い漏れ特性、低い挿入損失を実現し、さらに電圧に関わらず定数静電容量を維持する。また、これらのデバイスは、今日のより複雑な電子機器のニーズを満たすことを目的として長期的な信頼性および性能を引き出すべく最適化された電圧制限機能があるため、信号動作またはシステム動作に影響を与えない。

「高密度用途設計という大きな問題の一つを解決する貴重なプリント基板空間を大幅に節約するものの、Bourns® のFLAT® GDT は、伝統的なGDT テクノロジーの主要特性および重大な保護による利点を維持しています。」回路保護設計を小型化して次世代の標準の先駆けとなるべく、Bourns のエンジニアリング・チームはGDT を軸方向に「押し込む」独特の絶縁経路を採用し、その結果従来の同等の定格を有するGDT と比べて高さや体積が大幅に減少しました」とBourns, Inc. の製品マネージャー、Kurt Wattelet 氏は述べた。

モデル2017 シリーズは、インパルス電流波形8/20 μs 通電時の定格が10 kAであるTU-T勧告、K.12 クラスIII GDT である。本シリーズは、90~500 Vの範囲の直流絶縁破壊電圧を特徴としている。設計の柔軟性を最大限に生かすFLAT® GDT は底部側PCB など複数の取付オプションを提供し、カートリッジやクランプによる取付用途の無鉛設計に加え、水平・垂直表面実装オプションも発売している。

価格および在庫
Bourns® モデル2017、FLAT® GDT はRoHS 準拠**で現在在庫がございます。参考価格として、Bourns®モデル2017 は5,000個単位で各$0.48です。詳細については、Bourns® FLAT® Series 製品ページをご覧ください。


2013

装置高を75 %減少したBourns の新型FLAT® GDT、堅牢な絶縁性能および電流処理・過電圧保護性能を維持

(カリフォルニア州リバーサイド、2015年9月29日) - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、画期的なフラット・パッケージ・デザインを用いた新型ガス放電管 (GDT) シリーズを発売し、省体積および省スペースな回路保護設計で新たな標準を確立した。2電極型Bourns® モデル2017シリーズ FLAT® GDTは、電気通信および産業用通信機器、サージ防護装置、プリント基板(PCB)組立て等の高密度で空間に制約がある用途における、さらに高感度な過電圧防護要件をイノベーティブに満たす、画期的なフラットパッケージおよび水平回路設計を用いている。新シリーズは、標準的な8 mmのBourns® GDT と比べて、75%の体積減を実現している。垂直マウント時には、モデル 2017 シリーズは、表面実装8 mm Bourns® GDTを用いた同等基盤の面積と比べて同じ基盤面積で約2倍の数のGDT をサポートすることができる。

高さや全体の体積を減らすことに加え、Bourns の新型FLAT® GDT テクノロジーは、本装置の堅牢な絶縁および電流処理・過電圧保護性能を維持することに成功している。この新しいコンパクトなGDT ソリューションは、優れたサージ定格電流、低い漏れ特性、低い挿入損失を実現し、さらに電圧に関わらず定数静電容量を維持する。また、これらのデバイスは、今日のより複雑な電子機器のニーズを満たすことを目的として長期的な信頼性および性能を引き出すべく最適化された電圧制限機能があるため、信号動作またはシステム動作に影響を与えない。

「高密度用途設計という大きな問題の一つを解決する貴重なプリント基板空間を大幅に節約するものの、Bourns® のFLAT® GDT は、伝統的なGDT テクノロジーの主要特性および重大な保護による利点を維持しています。」回路保護設計を小型化して次世代の標準の先駆けとなるべく、Bourns のエンジニアリング・チームはGDT を軸方向に「押し込む」独特の絶縁経路を採用し、その結果従来の同等の定格を有するGDT と比べて高さや体積が大幅に減少しました」とBourns, Inc. の製品マネージャー、Kurt Wattelet 氏は述べた。

モデル2017 シリーズは、インパルス電流波形8/20 μs 通電時の定格が10 kAであるTU-T勧告、K.12 クラスIII GDT である。本シリーズは、90~500 Vの範囲の直流絶縁破壊電圧を特徴としている。設計の柔軟性を最大限に生かすFLAT® GDT は底部側PCB など複数の取付オプションを提供し、カートリッジやクランプによる取付用途の無鉛設計に加え、水平・垂直表面実装オプションも発売している。

価格および在庫
Bourns® モデル2017、FLAT® GDT はRoHS 準拠**で現在在庫がございます。参考価格として、Bourns®モデル2017 は5,000個単位で各$0.48です。詳細については、Bourns® FLAT® Series 製品ページをご覧ください。


2012

装置高を75 %減少したBourns の新型FLAT® GDT、堅牢な絶縁性能および電流処理・過電圧保護性能を維持

(カリフォルニア州リバーサイド、2015年9月29日) - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、画期的なフラット・パッケージ・デザインを用いた新型ガス放電管 (GDT) シリーズを発売し、省体積および省スペースな回路保護設計で新たな標準を確立した。2電極型Bourns® モデル2017シリーズ FLAT® GDTは、電気通信および産業用通信機器、サージ防護装置、プリント基板(PCB)組立て等の高密度で空間に制約がある用途における、さらに高感度な過電圧防護要件をイノベーティブに満たす、画期的なフラットパッケージおよび水平回路設計を用いている。新シリーズは、標準的な8 mmのBourns® GDT と比べて、75%の体積減を実現している。垂直マウント時には、モデル 2017 シリーズは、表面実装8 mm Bourns® GDTを用いた同等基盤の面積と比べて同じ基盤面積で約2倍の数のGDT をサポートすることができる。

高さや全体の体積を減らすことに加え、Bourns の新型FLAT® GDT テクノロジーは、本装置の堅牢な絶縁および電流処理・過電圧保護性能を維持することに成功している。この新しいコンパクトなGDT ソリューションは、優れたサージ定格電流、低い漏れ特性、低い挿入損失を実現し、さらに電圧に関わらず定数静電容量を維持する。また、これらのデバイスは、今日のより複雑な電子機器のニーズを満たすことを目的として長期的な信頼性および性能を引き出すべく最適化された電圧制限機能があるため、信号動作またはシステム動作に影響を与えない。

「高密度用途設計という大きな問題の一つを解決する貴重なプリント基板空間を大幅に節約するものの、Bourns® のFLAT® GDT は、伝統的なGDT テクノロジーの主要特性および重大な保護による利点を維持しています。」回路保護設計を小型化して次世代の標準の先駆けとなるべく、Bourns のエンジニアリング・チームはGDT を軸方向に「押し込む」独特の絶縁経路を採用し、その結果従来の同等の定格を有するGDT と比べて高さや体積が大幅に減少しました」とBourns, Inc. の製品マネージャー、Kurt Wattelet 氏は述べた。

モデル2017 シリーズは、インパルス電流波形8/20 μs 通電時の定格が10 kAであるTU-T勧告、K.12 クラスIII GDT である。本シリーズは、90~500 Vの範囲の直流絶縁破壊電圧を特徴としている。設計の柔軟性を最大限に生かすFLAT® GDT は底部側PCB など複数の取付オプションを提供し、カートリッジやクランプによる取付用途の無鉛設計に加え、水平・垂直表面実装オプションも発売している。

価格および在庫
Bourns® モデル2017、FLAT® GDT はRoHS 準拠**で現在在庫がございます。参考価格として、Bourns®モデル2017 は5,000個単位で各$0.48です。詳細については、Bourns® FLAT® Series 製品ページをご覧ください。


2011

装置高を75 %減少したBourns の新型FLAT® GDT、堅牢な絶縁性能および電流処理・過電圧保護性能を維持

(カリフォルニア州リバーサイド、2015年9月29日) - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、画期的なフラット・パッケージ・デザインを用いた新型ガス放電管 (GDT) シリーズを発売し、省体積および省スペースな回路保護設計で新たな標準を確立した。2電極型Bourns® モデル2017シリーズ FLAT® GDTは、電気通信および産業用通信機器、サージ防護装置、プリント基板(PCB)組立て等の高密度で空間に制約がある用途における、さらに高感度な過電圧防護要件をイノベーティブに満たす、画期的なフラットパッケージおよび水平回路設計を用いている。新シリーズは、標準的な8 mmのBourns® GDT と比べて、75%の体積減を実現している。垂直マウント時には、モデル 2017 シリーズは、表面実装8 mm Bourns® GDTを用いた同等基盤の面積と比べて同じ基盤面積で約2倍の数のGDT をサポートすることができる。

高さや全体の体積を減らすことに加え、Bourns の新型FLAT® GDT テクノロジーは、本装置の堅牢な絶縁および電流処理・過電圧保護性能を維持することに成功している。この新しいコンパクトなGDT ソリューションは、優れたサージ定格電流、低い漏れ特性、低い挿入損失を実現し、さらに電圧に関わらず定数静電容量を維持する。また、これらのデバイスは、今日のより複雑な電子機器のニーズを満たすことを目的として長期的な信頼性および性能を引き出すべく最適化された電圧制限機能があるため、信号動作またはシステム動作に影響を与えない。

「高密度用途設計という大きな問題の一つを解決する貴重なプリント基板空間を大幅に節約するものの、Bourns® のFLAT® GDT は、伝統的なGDT テクノロジーの主要特性および重大な保護による利点を維持しています。」回路保護設計を小型化して次世代の標準の先駆けとなるべく、Bourns のエンジニアリング・チームはGDT を軸方向に「押し込む」独特の絶縁経路を採用し、その結果従来の同等の定格を有するGDT と比べて高さや体積が大幅に減少しました」とBourns, Inc. の製品マネージャー、Kurt Wattelet 氏は述べた。

モデル2017 シリーズは、インパルス電流波形8/20 μs 通電時の定格が10 kAであるTU-T勧告、K.12 クラスIII GDT である。本シリーズは、90~500 Vの範囲の直流絶縁破壊電圧を特徴としている。設計の柔軟性を最大限に生かすFLAT® GDT は底部側PCB など複数の取付オプションを提供し、カートリッジやクランプによる取付用途の無鉛設計に加え、水平・垂直表面実装オプションも発売している。

価格および在庫
Bourns® モデル2017、FLAT® GDT はRoHS 準拠**で現在在庫がございます。参考価格として、Bourns®モデル2017 は5,000個単位で各$0.48です。詳細については、Bourns® FLAT® Series 製品ページをご覧ください。


201​0

装置高を75 %減少したBourns の新型FLAT® GDT、堅牢な絶縁性能および電流処理・過電圧保護性能を維持

(カリフォルニア州リバーサイド、2015年9月29日) - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、画期的なフラット・パッケージ・デザインを用いた新型ガス放電管 (GDT) シリーズを発売し、省体積および省スペースな回路保護設計で新たな標準を確立した。2電極型Bourns® モデル2017シリーズ FLAT® GDTは、電気通信および産業用通信機器、サージ防護装置、プリント基板(PCB)組立て等の高密度で空間に制約がある用途における、さらに高感度な過電圧防護要件をイノベーティブに満たす、画期的なフラットパッケージおよび水平回路設計を用いている。新シリーズは、標準的な8 mmのBourns® GDT と比べて、75%の体積減を実現している。垂直マウント時には、モデル 2017 シリーズは、表面実装8 mm Bourns® GDTを用いた同等基盤の面積と比べて同じ基盤面積で約2倍の数のGDT をサポートすることができる。

高さや全体の体積を減らすことに加え、Bourns の新型FLAT® GDT テクノロジーは、本装置の堅牢な絶縁および電流処理・過電圧保護性能を維持することに成功している。この新しいコンパクトなGDT ソリューションは、優れたサージ定格電流、低い漏れ特性、低い挿入損失を実現し、さらに電圧に関わらず定数静電容量を維持する。また、これらのデバイスは、今日のより複雑な電子機器のニーズを満たすことを目的として長期的な信頼性および性能を引き出すべく最適化された電圧制限機能があるため、信号動作またはシステム動作に影響を与えない。

「高密度用途設計という大きな問題の一つを解決する貴重なプリント基板空間を大幅に節約するものの、Bourns® のFLAT® GDT は、伝統的なGDT テクノロジーの主要特性および重大な保護による利点を維持しています。」回路保護設計を小型化して次世代の標準の先駆けとなるべく、Bourns のエンジニアリング・チームはGDT を軸方向に「押し込む」独特の絶縁経路を採用し、その結果従来の同等の定格を有するGDT と比べて高さや体積が大幅に減少しました」とBourns, Inc. の製品マネージャー、Kurt Wattelet 氏は述べた。

モデル2017 シリーズは、インパルス電流波形8/20 μs 通電時の定格が10 kAであるTU-T勧告、K.12 クラスIII GDT である。本シリーズは、90~500 Vの範囲の直流絶縁破壊電圧を特徴としている。設計の柔軟性を最大限に生かすFLAT® GDT は底部側PCB など複数の取付オプションを提供し、カートリッジやクランプによる取付用途の無鉛設計に加え、水平・垂直表面実装オプションも発売している。

価格および在庫
Bourns® モデル2017、FLAT® GDT はRoHS 準拠**で現在在庫がございます。参考価格として、Bourns®モデル2017 は5,000個単位で各$0.48です。詳細については、Bourns® FLAT® Series 製品ページをご覧ください。


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装置高を75 %減少したBourns の新型FLAT® GDT、堅牢な絶縁性能および電流処理・過電圧保護性能を維持

(カリフォルニア州リバーサイド、2015年9月29日) - 電子コンポーネントのリーディング・メーカーおよびサプライヤーであるBourns は本日、画期的なフラット・パッケージ・デザインを用いた新型ガス放電管 (GDT) シリーズを発売し、省体積および省スペースな回路保護設計で新たな標準を確立した。2電極型Bourns® モデル2017シリーズ FLAT® GDTは、電気通信および産業用通信機器、サージ防護装置、プリント基板(PCB)組立て等の高密度で空間に制約がある用途における、さらに高感度な過電圧防護要件をイノベーティブに満たす、画期的なフラットパッケージおよび水平回路設計を用いている。新シリーズは、標準的な8 mmのBourns® GDT と比べて、75%の体積減を実現している。垂直マウント時には、モデル 2017 シリーズは、表面実装8 mm Bourns® GDTを用いた同等基盤の面積と比べて同じ基盤面積で約2倍の数のGDT をサポートすることができる。

高さや全体の体積を減らすことに加え、Bourns の新型FLAT® GDT テクノロジーは、本装置の堅牢な絶縁および電流処理・過電圧保護性能を維持することに成功している。この新しいコンパクトなGDT ソリューションは、優れたサージ定格電流、低い漏れ特性、低い挿入損失を実現し、さらに電圧に関わらず定数静電容量を維持する。また、これらのデバイスは、今日のより複雑な電子機器のニーズを満たすことを目的として長期的な信頼性および性能を引き出すべく最適化された電圧制限機能があるため、信号動作またはシステム動作に影響を与えない。

「高密度用途設計という大きな問題の一つを解決する貴重なプリント基板空間を大幅に節約するものの、Bourns® のFLAT® GDT は、伝統的なGDT テクノロジーの主要特性および重大な保護による利点を維持しています。」回路保護設計を小型化して次世代の標準の先駆けとなるべく、Bourns のエンジニアリング・チームはGDT を軸方向に「押し込む」独特の絶縁経路を採用し、その結果従来の同等の定格を有するGDT と比べて高さや体積が大幅に減少しました」とBourns, Inc. の製品マネージャー、Kurt Wattelet 氏は述べた。

モデル2017 シリーズは、インパルス電流波形8/20 μs 通電時の定格が10 kAであるTU-T勧告、K.12 クラスIII GDT である。本シリーズは、90~500 Vの範囲の直流絶縁破壊電圧を特徴としている。設計の柔軟性を最大限に生かすFLAT® GDT は底部側PCB など複数の取付オプションを提供し、カートリッジやクランプによる取付用途の無鉛設計に加え、水平・垂直表面実装オプションも発売している。

価格および在庫
Bourns® モデル2017、FLAT® GDT はRoHS 準拠**で現在在庫がございます。参考価格として、Bourns®モデル2017 は5,000個単位で各$0.48です。詳細については、Bourns® FLAT® Series 製品ページをご覧ください。

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