Bourns® BTJ 系列熱跳線晶片具備高熱導率與絕緣特性，有助於保護系統元件並延長其使用壽命
2025年12月18日 - 美商柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子元件導製造供應商，推出全新 BTJ 系列熱跳線晶片，專為在緊湊外型中提供高效散熱而設計。這些獨特的元件兼具高熱導率與絕緣特性，有助於保護系統元件並延長其使用壽命。由於熱跳線晶片能快速導散熱量且 不導電，因此不會對系統運作造成任何影響。
Bourns® 全新熱跳線晶片採用 SMD 封裝，可為多種行動裝置與電子設備提供優異的散熱解決方案，應用包括電源供應器、轉換器，以及 RF 與 GaN 放大器。此外，其先進設計充分運用晶片的絕緣特性，可填補發熱元件與溫度感測元件之間的空間，實現高度精準的溫度偵測。這些特性亦有助於降低關鍵元件的溫升，進而在系統層級提升整體可靠性。
Bourns® BTJ 系列熱跳線晶片現已上市，全系列均符合 RoHS* 標準且為無鹵產品**。有關更多詳細的產品資訊，請參閱：bourns.com/zh-cht/products/thermal-solutions/thermal-dissipation-devices。
*RoHS 指令 2015/863 之 2015 年 3 月 31 日和附件。
**Bourns 產品符合“無鹵”要求前提 (a) 溴含量少於等於 900 ppm (b) 氯含量少於等於 900 ppm，並且 (c) 溴與氯的 含量總和少於等於 1500 ppm。