厚膜晶片電阻

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chip_resistor_construction

厚膜晶片電阻由印刷在陶瓷基板上的厚膜電阻層製成。厚膜電阻層是金屬氧化物的混合物。表面貼裝晶片電阻具有電鍍錫(Sn)外部端子,用於電路板焊接。電阻元件由環氧樹脂塗層保護。

Obsolete 產品標記此符號為目前可提供,但不建議作新設計使用。 

特點
尺寸 01005 至 2512
(0402 至 6431 公制)
額定功率70°C 0.03 至 2 W
阻力範圍 0.04 歐姆至 20 百萬歐姆
耐受性 0.5 %, ±1 %, ±5 %
溫度係數 ±100, ±200, ±400 ppm/°C
操作溫度範圍 –55 至 +125/155 °C

 

特色

  • 符合RoHS規範*
  • 適用於多數的焊接工藝
  • 紙帶和捲軸標準包裝
  • 超低鉛(Pb)含量*
  • 高壓
  • 高功率
  • 耐突波
  • 抗硫化
*RoHS指令2002/95/EC,2003年1月27日和附件與RoHS修訂2011/65/EU,2011年6月8日。

應用

  • 消費
  • 工業
  • 電信
  • 汽車(僅限符合AEC-Q200標準的晶片電阻)
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