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解析、モデル設計およびテスト

Bourns の高度なエンジニアリング力や製品開発力は、さまざまな標準、カスタム、および拡張解析、モデリング、テスト能力などから構成されています。これらの高度なツールを用いることで、短期間での製品開発が可能となり、また、特定の市場および用途の要件を満たすことができます。また、Bourns の高度な技術により、製造過程や部品の欠陥を防止し、最高水準の製品品質を確保することができます。

Bourns では、業界をリードする製品を開発するにあたり、以下に述べるような洗練された解析、モデル設計、およびテスト リソースを使用しています。

Mechanical Loading Stress Analysis

For stress analysis a geometrical description of the structure is used, properties of the materials.

 

機械的特質

  • シミュレーション - 構造設計がの望ましい要件を満たすかどうかを判断する上で、正確かつ効率的な方法を提供します。
  • たわみと構造的応力 - 曲げ応力とモーメント、せん断力、たわみ、構造梁の傾斜を理解することによって、各種物理的負荷条件に対応します。
  • 有限要素解析 - 熱、振動および流体の流れなどの実環境の要素に対する製品の反応を予測することにより、部品の機能を実証し、過剰性能または過小性能の問題を解決します。
  • 型流れ解析 - 高価な鋼製金型を切断する前に、仮想モデリングを利用して圧力プロファイル、充填時間、溶融温度などの特性を最適化し、適切な金型設計を採用することによりコストを削減します。
  • 熱分析 - 製品性能のあらゆるフェーズにおける熱性能、熱制御および熱保護をモデル化することにより、最高の信頼性を実現します。
  • 静的・動的フロー - 流体が静止している時と流れている時の両方で最適な圧力を実現することにより、インジェクター流量測定値を簡明に決定します。
  • 3-D モデル - 包括的できめ細かいモデルを用いることにより、イノベーションを高め、設計時間と製造時間を短縮し、試作品完成を早めて設計上の修正を単純化できます。
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Magnetics Analysis

Field Strength & Direction Plot

 

電気的特質

  • シミュレーション - ハードウェア、ソフトウェアおよびネットワーク接続間の複雑な相互作用を可視化することにより、信頼性と品質を保証します。
  • Spice モデル - 変更可能な各種動作条件の下で、堅牢な性能を実現するために、回路設計をシミュレートします。
  • モンテカルロ解析 - リスク、金銭的な影響、総コストの見込みについて控えめなシナリオから極端なシナリオまでシミュレートすることにより、知識の裏付けのあるデータ駆動型の設計および製造上の意思決定を可能にします。
  • 電磁場解析とモデリング - ケーブル、コンデンサおよび高電圧機器などのシステム部品の性能と互換性を保証し、電荷や電圧分布によって生ずる電場をシミューレートします。
  • Lightning/Surge Debug and Test CapabilityBourns has surge generator/measurement equipment in the US, UK, Central America, and Asia that complies with Telecom (ITU-T, ATIS, Telcordia) and Industrial (IEC/UL) safety standards. Being an active participant in these standard bodies, Bourns can guide and help customers debug/rectify any potential problems before end products undergo expensive standard body testing.
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Shadow Moiré Comparison

Epoxy #1 + LCP Lid (​Note: After 260 °C curing, epoxy #2 unit flatness (149 µm) is smaller than Epoxy #1 epoxy unit (184 µm).)

 

製造

  • DFM ガイドライン - 以下に述べるスマートで構造化された設計原理により、コストを削減し、製造上の課題を軽減し、戦略的な計画および設計の初期段階における問題解決を実現します。製造コストの約 70% は設計上の決定に由来するものであり、生産段階におけるコストは約 20% に過ぎないことから、これはきわめて重要です。
  • ANOVA、回帰、DOE、多変量、管理図、信頼性/生存率に関する統計解析 広範囲の解析ツールを用いて 一連の変数集合における差異を理解することにより設計の完成度を増すことを目的として、各種統計的手法を採用しています。
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3D X-RAY with CT Scan

Also known as industrial computed tomography, X-rays are anylized in conjunction with CT scans.

 

故障解析

  • 3-D X 線、CT スキャン -部品間の適合度を明らかにして、製品形状の高精度な表示を可能にします。。
  • SEM EDX、WDX - 、製品の化学組成に関する定量的情報を提供して、高エネルギー分解能と低暗騒音を実現する技術による製品性能のトラブルシューティングを行います。
  • DSC、TGA、TMA、DTA、HPLC、FTIR、XRD - 熱量測定、熱分析、回折、クロマトグラフィーなどの各種分析ツールを用いて、材料組成の特性を示します。
  • シャドウモアレ - 高速、堅牢なデータ モデリングにより、実績のある網羅的な光学技術を用いて1 ミクロン未満レベルでピクセル位置を測定します。
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