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スペシャルティエンジニアリングおよび製造サービス (SEMS):マイクロ電子モジュール

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SEMS

当社はお客様と密接に連携しながら、Bournsの豊富なオプション、経験およびテクノロジーを利用して、用途に合った最適なパッケージを選択します。

SEMS 用鉱物資源レポート:CFSI_CMRT4-01 -2

利用可能なパッケージ

  • シングルインライン
  • デュアルインライン
  • COB インタポーザ
  • BGA
  • システムインパッケージ
  • カスタム

パッケージの特長

  • 高密度厚膜
  • RF 基板物質
  • チップおよびワイヤ
  • フリップチップ
  • スタッドバンプボンディング
  • RF パッケージング
  • ファインピッチ SMT

コアベネフィット

  • 製品設計とプロトタイプから大量生産へのシームレスな移行
  • 新製品開発時の DFM および DFT のガイダンス
  • 社内製の厚膜ハイブリッドの製造および組立
  • 厳しい電気的および機械的環境での要件を満たす経験豊富なパッケージング
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